[發明專利]封裝基板、倒裝芯片封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202011163784.1
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112271170A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 盧玉溪;曾昭孔;陳武偉;黃柏榮
• 申請（專利權）人: 蘇州通富超威半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請涉及半導體制造技術領域，公開了一種封裝基板、倒裝芯片封裝結構及其制作方法，封裝基板包括基板本體和至少一被動元器件，每個所述被動元器件外均包覆有耐高溫的底封膠，所述底封膠外包覆有耐高溫的保形涂覆膠，將被動元器件被保護起來。底封膠流動性較好，觸變指數較低，而保形涂覆膠流動性差，觸變指數較高，既能防止因侵蝕導致被動元器件底部和頂部引腳橋接，又能防止被動元器件與外接散熱器碰撞導致短路。可以減薄芯片，同時也可以通過銦片將芯片與外接散熱模塊相連，保證散熱性能。

技術領域

本發明一般涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種封裝基板、倒裝芯片封裝結構及其制作方法。

背景技術

如圖1所示，現有的BGA倒裝芯片產品主要包括基板本體101、底封膠、芯片103、被動元器件102、加固片、熱傳導界面材料104和焊球105。該封裝結構被動元器件外露，易受到侵蝕以及外力的沖擊。隨著芯片的散熱性能需要不斷提高，一般的導熱硅脂滿足不了需求。目前業內最好的導熱材料為銦片，當銦片作為導熱材料時，芯片在植球以及后續上PCB板時經歷高溫回流，其溫度高于銦片熔點，熔化的銦片會濺射至被動元器件，侵蝕被動元器件，從而導致芯片失效。另外隨著芯片散熱需求的提升，芯片的厚度不斷減少，現有芯片的厚度已低于被動元器件的高度，高于芯片的被動元器件極易與外接散熱器發生碰撞導致短路。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種封裝基板、倒裝芯片封裝結構及其制作方法。

第一方面，本發明提供一種封裝基板，包括：基板本體；至少一被動元器件，所述至少一被動元器件固定連接于所述基板本體正面；每個所述被動元器件外均包覆有耐高溫的底封膠，所述底封膠外包覆有耐高溫的保形涂覆膠。

在一個實施例中，所述被動元器件與所述基板本體之間具有含高熔點金屬球的焊錫膏，通過所述含高熔點金屬球的焊錫膏將所述被動元器件和所述基板本體連接在一起。

在一個實施例中，所述被動元器件包括電容和/或電阻。

第二方面，本發明提供一種倒裝芯片封裝結構，包括：芯片；第一方面所描述的封裝基板，至少一所述被動元器件設于所述芯片外側。

在一個實施例中，該結構還包括焊球，所述焊球固定連接于所述基板本體背面。

在一個實施例中，該結構還包括：散熱蓋，所述散熱蓋罩住所述芯片和所述被動元器件，所述散熱蓋的頂部通過所述保形涂覆膠粘接至所述基板本體上，所述散熱蓋的邊緣通過粘接劑固定至所述基板本體上。

第三方面，本發明提供一種第二方面所描述的倒裝芯片封裝結構的制作方法，包括：在基板本體上貼裝被動元器件和芯片；回流預設在所述基板本體上的具有含高熔點金屬球的焊錫膏，將被動元器件固定至所述基板本體正面；涂覆底封膠填充所述被動元器件和所述芯片底部并固化；在所述被動元器件的所述底封膠外涂覆保形涂覆膠并固化。

在一個實施例中，所述底封膠固化完成后采用等離子清洗所述基板本體、所述被動元器件和所述底封膠。

在一個實施例中，該方法還包括：在所述基板本體背面固定連接所述焊球。

在一個實施例中，該方法還包括：采用散熱蓋罩住所述芯片和所述被動元器件，將所述散熱蓋的頂部粘接至所述保形涂覆膠上，在所述基板本體與所述散熱蓋連接處涂覆粘接劑，將所述散熱蓋的邊緣粘接至所述粘接劑涂覆處。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：