[發明專利]封裝基板、倒裝芯片封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202011163784.1
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112271170A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 盧玉溪;曾昭孔;陳武偉;黃柏榮
• 申請（專利權）人: 蘇州通富超威半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種封裝基板，其特征在于，包括：

基板本體；

至少一被動元器件，所述至少一被動元器件固定連接于所述基板本體正面；

每個所述被動元器件外均包覆有耐高溫的底封膠，所述底封膠外包覆有耐高溫的保形涂覆膠。

2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述被動元器件與所述基板本體之間具有含高熔點金屬球的焊錫膏，通過所述含高熔點金屬球的焊錫膏將所述被動元器件和所述基板本體連接在一起。

3.根據權利要求1或2所述的封裝基板，其特征在于，所述被動元器件包括電容和/或電阻。

4.一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于，包括：

芯片；

權利要求1至3任一項所述的封裝基板，至少一所述被動元器件設于所述芯片外側。

5.根據權利要求4所述的倒裝芯片封裝結構，其特征在于，還包括焊球，所述焊球固定連接于所述基板本體背面。

6.根據權利要求4或5所述的倒裝芯片封裝結構，其特征在于，還包括：散熱蓋，所述散熱蓋罩住所述芯片和所述被動元器件，所述散熱蓋的頂部通過所述保形涂覆膠粘接至所述基板本體上，所述散熱蓋的邊緣通過粘接劑固定至所述基板本體上。

7.一種權利要求4所述的倒裝芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：

在基板本體上貼裝被動元器件和芯片；

回流預設在所述基板本體上的具有含高熔點金屬球的焊錫膏，將被動元器件固定至所述基板本體正面；

涂覆底封膠填充所述被動元器件和所述芯片底部并固化；

在所述被動元器件的所述底封膠外涂覆保形涂覆膠并固化。

8.權利要求7所述的倒裝芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，所述底封膠固化完成后采用等離子清洗所述基板本體、所述被動元器件和所述底封膠。

9.權利要求7所述的倒裝芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括：在所述基板本體背面固定連接所述焊球。

10.權利要求7或9所述的倒裝芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，還包括：

采用散熱蓋罩住所述芯片和所述被動元器件，將所述散熱蓋的頂部粘接至所述保形涂覆膠上，

在所述基板本體與所述散熱蓋連接處涂覆粘接劑，將所述散熱蓋的邊緣粘接至所述粘接劑涂覆處。