[發明專利]一種高速ATE測試板及制作方法在審
| 申請號： | 202011162217.4 | 申請日： | 2020-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN112351600A | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 袁凱華;王琪;梁建;羅雄科 | 申請（專利權）人： | 上海澤豐半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/11;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 楊用玲 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高速 ate 測試 制作方法 | ||
1.一種高速ATE測試板制作方法，其特征在于，包括步驟：
通過導電膠將單層板壓合以及高速過孔形成第一高速子板，以及所述第一高速子板對稱的第二高速子板；
將所述第一高速子板和所述第二高速子板進行壓合，并對所述第二高速子板進行外層圖形制作形成高速ATE測試板。
2.根據權利要求1所述高速ATE測試板制作方法，其特征在于，所述通過導電膠將所述單層板壓合以及高速過孔形成第一高速子板，包括步驟：
對通過導電膠壓合后的所述單層板進行所述高速過孔、過孔金屬化、過孔塞孔、磨板、底層圖形制作形成第一高速子板；
其中，所述單層板為浸潤板。
3.根據權利要求2所述高速ATE測試板制作方法，其特征在于，所述通過導電膠將所述單層板壓合以及高速過孔形成與所述第一高速子板對稱的所述第二高速子板，具體包括步驟：
在所述第一高速子板上壓合至少一個所述單層板形成預處理的所述第二高速子板；
對預處理的所述第二高速子板和所述第一高速子板進行所述高速過孔、過孔金屬化、通過導電膠進行過孔塞孔、磨板形成第二高速子板。
4.根據權利要求2所述高速ATE測試板制作方法，其特征在于，所述通過導電膠將所述單層板壓合以及高速過孔形成與所述第一高速子板對稱的所述第二高速子板，具體包括步驟：
通過導電膠壓合后的所述單層板形成預處理的所述第二高速子板；
對預處理的所述第二高速子板進行所述高速過孔、過孔金屬化、過孔塞孔、磨板形成第二高速子板。
5.根據權利要求3或4所述高速ATE測試板制作方法，其特征在于，所述通過導電膠壓合后的所述單層板形成預處理的所述第二高速子板，具體包括步驟：
通過芯板和浸潤板互相層疊壓合形成預處理的所述第二高速子板。
6.根據權利要求5所述高速ATE測試板制作方法，其特征在于，所述將所述第一高速子板和所述第二高速子板進行壓合，并對所述第二高速子板進行外層圖形制作形成高速ATE測試板，具體包括步驟：
對壓合后的所述第一高速子板和所述第二高速子板進行鉆孔、沉銅、電鍍；
對所述第二高速子板外層圖形轉移、鍍金或硬金、外層蝕刻、外層AOI以進行所述外層圖形的制作。
7.根據權利要求1所述高速ATE測試板制作方法，其特征在于，在所述通過導電膠將單層板壓合以及高速過孔形成第一高速子板之前，還包括步驟：
利用PCB板制作所述高速ATE測試板中的單層板。
8.根據權利要求7所述高速ATE測試板制作方法，其特征在于，所述利用PCB板制作所述高速ATE測試板中的單層板，包括步驟：
通過開料、高速線路的內層圖形轉移、內層蝕刻、內層AOI、棕化以進行內層圖形制作，并進行第一高速過孔，以形成盲孔或埋孔；
通過過孔金屬化、過孔塞孔、磨板、底層圖形制作以形成所述單層板。
9.根據權利要求1所述高速ATE測試板制作方法，其特征在于，在所述將所述第一高速子板和所述第二高速子板進行壓合，并對所述第二高速子板進行外層圖形制作形成高速ATE測試板之后，還包括步驟：
對所述高速ATE測試板進行阻焊、字符、外形、電子測試、終檢、包裝。
10.一種高速ATE測試板，其特征在于，通過權利要求1～9中任一項所述高速ATE測試板制作方法制作而成。
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