[發(fā)明專利]骨聲紋傳感器模組和電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011161647.4
• 申請(qǐng)日: 2020-10-27
• 公開（公告）號(hào): CN112333618A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方華斌;端木魯玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號(hào): H04R23/00
• 分類號(hào): H04R23/00;H04R3/00
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發(fā)明公開一種骨聲紋傳感器模組和電子設(shè)備。其中，所述骨聲紋傳感器模組包括：電控板，所述電控板上設(shè)有傳振通道，所述電控板具有第一表面；拾振單元，所述拾振單元安裝于所述第一表面，所述拾振單元用于拾取外界的骨振動(dòng)信號(hào)而產(chǎn)生響應(yīng)振動(dòng)信號(hào)；以及傳感器單元，所述傳感器單元安裝于所述第一表面，所述傳感器單元與所述拾振單元在第一方向上依次分布，所述傳振通道連通所述拾振單元與所述傳感器單元，以使所述響應(yīng)振動(dòng)信號(hào)通過所述傳振通道傳遞給所述傳感器單元。如此，可降低骨聲紋傳感器模組的整體高度，以有利于降低電子設(shè)備的高度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種骨聲紋傳感器模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

骨聲紋傳感器是利用人講話時(shí)引起的頭頸部骨骼的輕微振動(dòng)，來把聲音信號(hào)收集起來轉(zhuǎn)為電信號(hào)的。由于它不同于傳統(tǒng)麥克風(fēng)的通過空氣傳導(dǎo)采集聲音，所以可以在很嘈雜的環(huán)境里也可以把聲音高清晰的傳出來。在許多場(chǎng)合如火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)，帶著防毒而具的消防人員不能用嘴直接對(duì)著麥克風(fēng)講話，因此此時(shí)可以利用骨聲紋傳感器。隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，骨聲紋傳感器的應(yīng)用越來越廣泛。

相關(guān)技術(shù)中，骨聲紋傳感器通常包括拾振單元和傳感器單元，拾振單元用于拾取外界的骨振動(dòng)信號(hào)，并傳遞給傳感器單元；傳感器單元用于將振動(dòng)信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。

當(dāng)將骨聲紋傳感器應(yīng)用到電子設(shè)備上時(shí)，通常將骨聲紋傳感器作為一個(gè)單獨(dú)的元器件貼裝到電控板上使用。這樣就會(huì)使拾振單元和傳感器單元在遠(yuǎn)離電控板的方向上依次堆疊，從而會(huì)對(duì)電子設(shè)備的高度影響較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種骨聲紋傳感器模組，旨在解決相關(guān)技術(shù)中，將骨聲紋傳感器應(yīng)用到電子設(shè)備上時(shí)，對(duì)電子設(shè)備的高度影響較大的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種骨聲紋傳感器模組，包括：

電控板，所述電控板上設(shè)有傳振通道，所述電控板具有第一表面；

拾振單元，所述拾振單元安裝于所述第一表面，所述拾振單元用于拾取外界的骨振動(dòng)信號(hào)而產(chǎn)生響應(yīng)振動(dòng)信號(hào)；以及

傳感器單元，所述傳感器單元安裝于所述第一表面，所述傳振通道連通所述拾振單元與所述傳感器單元，以使所述響應(yīng)振動(dòng)信號(hào)通過所述傳振通道傳遞給所述傳感器單元。

可選地，所述傳振通道具有間隔分布在所述第一表面的第一傳振口和第二傳振口；

所述傳感器單元包括第一殼體、及設(shè)于所述第一殼體的內(nèi)側(cè)的傳感器芯片，所述第一殼體安裝于所述第一表面，且所述傳感器芯片的背腔與所述第一傳振口連通；

所述拾振單元包括第二殼體、及設(shè)于所述第二殼體內(nèi)的彈性拾振件，所述第二殼體安裝于所述第一表面，所述第二殼體的內(nèi)部空間與所述第二傳振口連通。

可選地，所述第一殼體的一端呈敞口設(shè)置，所述第一殼體的敞口端安裝于所述第一表面，所述傳感器芯片安裝于所述第一表面，以使傳感器芯片的背腔與所述第一傳振口連通。

可選地，所述第一殼體包括基板和一端敞口設(shè)置的殼本體，所述基板設(shè)于所述殼本體的敞口端，所述傳感器芯片設(shè)于所述基板，所述基板安裝于所述第一表面，所述基板上設(shè)有連通所述傳感器芯片的背腔與所述第一傳振口的傳振通孔。

可選地，所述第二殼體的一端呈敞口設(shè)置，所述第二殼體的敞口端安裝于所述第一表面，以與所述第二傳振口連通。

可選地，所述傳振通道為U形通道或V形通道。

可選地，所述第一表面設(shè)有安裝槽，所述拾振單元安裝于所述安裝槽的底部。

可選地，所述彈性拾振件為振膜。