[發明專利]骨聲紋傳感器模組和電子設備

在審

• 申請號: 202011161647.4
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112333618A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 方華斌;端木魯玉
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R23/00
• 分類號: H04R23/00;H04R3/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種骨聲紋傳感器模組，其特征在于，包括：

電控板，所述電控板上設有傳振通道，所述電控板具有第一表面；

拾振單元，所述拾振單元安裝于所述第一表面，所述拾振單元用于拾取外界的骨振動信號而產生響應振動信號；以及

傳感器單元，所述傳感器單元安裝于所述第一表面，所述傳振通道連通所述拾振單元與所述傳感器單元，以使所述響應振動信號通過所述傳振通道傳遞給所述傳感器單元。

2.如權利要求1所述的骨聲紋傳感器模組，其特征在于，所述傳振通道具有間隔分布在所述第一表面的第一傳振口和第二傳振口；

所述傳感器單元包括第一殼體、及設于所述第一殼體的內側的傳感器芯片，所述第一殼體安裝于所述第一表面，且所述傳感器芯片的背腔與所述第一傳振口連通；

所述拾振單元包括第二殼體、及設于所述第二殼體內的彈性拾振件，所述第二殼體安裝于所述第一表面，所述第二殼體的內部空間與所述第二傳振口連通。

3.如權利要求2所述的骨聲紋傳感器模組，其特征在于，所述第一殼體的一端呈敞口設置，所述第一殼體的敞口端安裝于所述第一表面，所述傳感器芯片安裝于所述第一表面，以使傳感器芯片的背腔與所述第一傳振口連通。

4.如權利要求2所述的骨聲紋傳感器模組，其特征在于，所述第一殼體包括基板和一端敞口設置的殼本體，所述基板設于所述殼本體的敞口端，所述傳感器芯片設于所述基板，所述基板安裝于所述第一表面，所述基板上設有連通所述傳感器芯片的背腔與所述第一傳振口的傳振通孔。

5.如權利要求2所述的骨聲紋傳感器模組，其特征在于，所述第二殼體的一端呈敞口設置，所述第二殼體的敞口端安裝于所述第一表面，以與所述第二傳振口連通。

6.如權利要求1至5中任意一項所述的骨聲紋傳感器模組，其特征在于，所述傳振通道為U形通道或V形通道。

7.如權利要求1至5中任意一項所述的骨聲紋傳感器模組，其特征在于，所述第一表面設有安裝槽，所述拾振單元安裝于所述安裝槽的底部。

8.如權利要求1至5中任意一項所述的骨聲紋傳感器模組，其特征在于，所述彈性拾振件為振膜。

9.如權利要求1至5中任意一項所述的骨聲紋傳感器模組，其特征在于，所述彈性拾振件包括設于所述第二殼體的殼壁的安裝環、位于所述安裝環內且與所述安裝環間隔設置的拾振片、連接所述安裝環與所述拾振片的連接臂、及設于所述安裝環與所述拾振片之間的間隙內的彈性密封膜。

10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至9中任意一項所述的骨聲紋傳感器模組。