[發(fā)明專利]一種倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011161330.0
• 申請(qǐng)日: 2020-10-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112404634A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳彥君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳彥君
• 主分類號(hào): B23K3/00
• 分類號(hào): B23K3/00;B23K3/08;B23K101/40
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu)，屬于光電技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)包括LED芯片本體和降溫盒，所述降溫盒的內(nèi)底壁固定連接有冷凝器，所述降溫盒的頂部固定連接有數(shù)量為兩個(gè)的固定板，兩個(gè)所述固定板的相對(duì)側(cè)均固定連接有電動(dòng)推桿，兩個(gè)所述電動(dòng)推桿的相對(duì)側(cè)均固定連接有限位板，兩個(gè)所述限位板的相對(duì)側(cè)設(shè)置有基座本體，所述基座本體的底部與降溫盒接觸，本發(fā)明通過(guò)設(shè)置冷凝器與導(dǎo)熱板的配合使用，可將釬料擴(kuò)散到基座本體中的熱量快速導(dǎo)進(jìn)降溫盒中，同時(shí)冷凝器快速冷卻導(dǎo)入降溫盒中的熱量，加快釬料的凝固速度，避免出現(xiàn)釬料凝固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致空氣進(jìn)入釬料內(nèi)部，并形成孔洞的情況，起到加快冷卻速率的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)，也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)，其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅，半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)，當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理，而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

目前，工廠通常采用釬料共晶的方式將LED芯片焊接在基座上，這種焊接方法相對(duì)于其他焊接方法不僅擁有優(yōu)越的導(dǎo)熱性，并且在焊接時(shí)無(wú)需使用其他輔助的焊劑，可將有效降低成本，并縮減成品體積，但這種焊接方法在焊接時(shí)釬料難以固定，釬料就很容易溢出，工作人員在清理時(shí)十分困難，并且釬料在凝固的過(guò)程中，空氣很容易進(jìn)入釬料的內(nèi)部，使釬料內(nèi)部形成孔洞，不僅降低了LED芯片與基座連接的牢固性，還削減LED芯片與基座導(dǎo)熱性。

發(fā)明內(nèi)容

1.要解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點(diǎn)在于可有效防止釬料溢出指定焊接區(qū)域，并且能夠加快釬料的冷卻速率，降低空氣進(jìn)入釬料內(nèi)部，并形成孔洞的概率。

2.技術(shù)方案

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。

一種倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括LED芯片本體和降溫盒，所述降溫盒的內(nèi)底壁固定連接有冷凝器，所述降溫盒的頂部固定連接有數(shù)量為兩個(gè)的固定板，兩個(gè)所述固定板的相對(duì)側(cè)均固定連接有電動(dòng)推桿，兩個(gè)所述電動(dòng)推桿的相對(duì)側(cè)均固定連接有限位板，兩個(gè)所述限位板的相對(duì)側(cè)設(shè)置有基座本體，所述基座本體的底部與降溫盒接觸，所述基座本體的頂部卡接有注料盒，所述注料盒的頂部開(kāi)設(shè)有注料孔，所述LED芯片本體的底部固定連接有數(shù)量為兩個(gè)且均與注料盒固定連接的連接塊，所述連接塊的底部貫穿注料盒并與基座本體接觸，所述降溫盒的正面固定連接有控制器，所述電動(dòng)推桿和冷凝器的輸入端均與控制器的輸出端電性連接。

進(jìn)一步的，所述降溫盒的內(nèi)部填充有制冷劑，所述制冷劑為甲烷材料構(gòu)件。

進(jìn)一步的，所述降溫盒的頂部嵌入安裝有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的頂部與基座本體接觸，所述導(dǎo)熱板為鋁合金材料構(gòu)件。

進(jìn)一步的，所述降溫盒的正面固定連接有變頻器，所述變頻器的輸入端與控制器的輸出端電性連接，所述變頻器的輸出端與冷凝器的輸入端電性連接。

進(jìn)一步的，所述基座本體的頂部開(kāi)設(shè)有均勻分布的導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽的形狀為錐形。

進(jìn)一步的，所述注料盒和導(dǎo)流槽的內(nèi)部均填充有釬料，所述釬料為鋁基材料構(gòu)件。

進(jìn)一步的，所述基座本體的頂部開(kāi)設(shè)有限位槽，所述注料盒的表面設(shè)置有與限位槽卡接的密封墊，所述密封墊為SIL硅橡膠材料構(gòu)件。