[發明專利]一種倒裝LED芯片焊接保護結構

在審

• 申請號: 202011161330.0
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112404634A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 吳彥君
• 申請（專利權）人: 吳彥君
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種倒裝LED芯片焊接保護結構，包括LED芯片本體(1)和降溫盒(5)，其特征在于：所述降溫盒(5)的內底壁固定連接有冷凝器(13)，所述降溫盒(5)的頂部固定連接有數量為兩個的固定板(9)，兩個所述固定板(9)的相對側均固定連接有電動推桿(10)，兩個所述電動推桿(10)的相對側均固定連接有限位板(11)，兩個所述限位板(11)的相對側設置有基座本體(4)，所述基座本體(4)的底部與降溫盒(5)接觸，所述基座本體(4)的頂部卡接有注料盒(3)，所述注料盒(3)的頂部開設有注料孔(301)，所述LED芯片本體(1)的底部固定連接有數量為兩個且均與注料盒(3)固定連接的連接塊(2)，所述連接塊(2)的底部貫穿注料盒(3)并與基座本體(4)接觸，所述降溫盒(5)的正面固定連接有控制器(6)，所述電動推桿(10)和冷凝器(13)的輸入端均與控制器(6)的輸出端電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：所述降溫盒(5)的內部填充有制冷劑(15)，所述制冷劑(15)為甲烷材料構件。

3.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：所述降溫盒(5)的頂部嵌入安裝有導熱板(8)，所述導熱板(8)的頂部與基座本體(4)接觸，所述導熱板(8)為鋁合金材料構件。

4.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：所述降溫盒(5)的正面固定連接有變頻器(7)，所述變頻器(7)的輸入端與控制器(6)的輸出端電性連接，所述變頻器(7)的輸出端與冷凝器(13)的輸入端電性連接。

5.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：所述基座本體(4)的頂部開設有均勻分布的導流槽(402)，所述導流槽(402)的形狀為錐形。

6.根據權利要求5所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：所述注料盒(3)和導流槽(402)的內部均填充有釬料(14)，所述釬料(14)為鋁基材料構件。

7.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：所述基座本體(4)的頂部開設有限位槽(401)，所述注料盒(3)的表面設置有與限位槽(401)卡接的密封墊(16)，所述密封墊(16)為SIL硅橡膠材料構件。

8.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：所述降溫盒(5)的頂部固定連接有定位板(17)，所述定位板(17)為PVC材料構件。

9.根據權利要求1所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：兩個所述限位板(11)的相對側均設置有與基座本體(4)接觸的保護墊(12)，所述保護墊(12)為橡膠材料構件。

10.根據權利要求9所述的一種倒裝LED芯片焊接保護結構，其特征在于：兩個所述限位板(11)的相對側均嵌入安裝有與相鄰保護墊(12)接觸的壓力傳感器(18)，所述壓力傳感器(18)的輸出端與控制器(6)的輸入端電性連接。