[發(fā)明專利]印制電路板8字形盲孔的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011160822.8 | 申請日： | 2020-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN112333918B | 公開（公告）日： | 2022-07-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃銘宏 | 申請（專利權(quán)）人： | 定穎電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;C25D7/00;C25D3/38;C23F1/18 |
| 代理公司： | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印制 電路板 字形 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種印制電路板8字形盲孔的制造方法，包括開料，蝕刻內(nèi)層線路，將所需盲孔孔徑以開銅窗方式蝕刻出來，以激光鐳射銅窗的方式，使盲孔被燒出，銅窗鐳射加工時，因光圈的大小是大于孔徑的大小，加工過程中能量會向四周延伸，8字型盲孔以激光繞燒方式制作，鐳射光圈邊緣位置與銅窗圓邊緣距離管控在0.5?1.0mil之間，電鍍后，進行酸性蝕刻，在酸性蝕刻工藝中，盲孔區(qū)域及線路被干膜保護，在酸性蝕刻前，顯影流程將非盲孔及線路區(qū)域的干膜剝離，銅面裸漏出，供蝕刻液咬蝕，最后進行光學(xué)檢驗和阻值測試。本發(fā)明能夠防止兩個盲孔之間的重疊區(qū)被重復(fù)激光加工，保證8字形盲孔加工的質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印制電路板8字形盲孔的制造方法。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的盲孔激光加工工藝中，激光盲孔孔徑一般較小，介質(zhì)層厚度較薄，對于CO2激光加工較容易加工；對于一些毫米波雷達需要在PCB(印刷線路板)上開設(shè)不規(guī)則激光盲孔(“8”字型盲孔)，且盲孔孔徑及介質(zhì)層厚度較傳統(tǒng)的盲孔孔徑及介質(zhì)層厚度增大，因此給生產(chǎn)帶來許多技術(shù)難題。
在傳統(tǒng)的盲孔激光加工工藝中，由于盲孔孔徑小，介質(zhì)層厚度薄，CO2激光加工在滿足質(zhì)量要求的前提下也易于加工；不規(guī)則盲孔(“8”字型盲孔)設(shè)計，兩盲孔間會有部分重疊區(qū)域，采用傳統(tǒng)的加工方式會導(dǎo)致重疊區(qū)域被重復(fù)激光加工導(dǎo)致盲孔底部被擊穿或盲孔底部銅與粘結(jié)片分離，因此為盲孔激光加工工藝上的技術(shù)難題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種印制電路板8字形盲孔的制造方法，防止兩個盲孔之間的重疊區(qū)被重復(fù)激光加工，保證8字形盲孔加工的質(zhì)量。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種印制電路板8字形盲孔的制造方法，包括以下步驟：
S1、開料：將基材板切割至合適的尺寸，在120-170℃的烘箱中烘烤2-4小時以釋放基材板的內(nèi)應(yīng)力；
S2、內(nèi)層線路：蝕刻內(nèi)層線路，內(nèi)層線路制作后，用光學(xué)檢驗機掃描板面，確保線路/盲孔底部PAD上無缺口；
S3、外層銅窗：將所需盲孔孔徑以開銅窗方式蝕刻出來，銅窗的補償方式依銅厚對孔徑大小進行補償；
S4、激光激光：以激光激光銅窗的方式，使盲孔被燒出，銅窗激光加工時，因光圈的大小是大于孔徑的大小，加工過程中能量會向四周延伸，8字型盲孔以激光繞燒方式制作，激光光圈邊緣位置與銅窗圓邊緣距離管控在0.5-1.0mil之間；
S5、電鍍：噴流過濾機壓力≦1.5kg/cm2，鍍銅銅厚為0.7mil，線速為0.8m/min，電鍍后切片確認盲孔質(zhì)量，盲孔孔銅≥0.4mil；
S6、酸性蝕刻：酸性蝕刻使用的藥水為酸性蝕刻液，在酸性蝕刻工藝中，盲孔區(qū)域及線路被干膜保護，在酸性蝕刻前，顯影流程將非盲孔及線路區(qū)域的干膜剝離，銅面裸漏出，供蝕刻液咬蝕；
S7、光學(xué)檢驗：因盲孔孔徑較大，多為非VIPPO設(shè)計或填孔設(shè)計，在光學(xué)檢驗中，需將盲孔設(shè)定為通孔屬性檢驗；
S8、阻值測試：
a、準備好測試coupon(模塊)，將PCB在105±2℃的烤箱中烘烤30min去除水汽，取出冷卻至室溫；
b、打開IST(互連應(yīng)力/強度測試)測試機箱將測試coupon連接至IST測試區(qū)，需區(qū)分P端和S端；
c、將測試夾頭焊接到coupon的P端和S端，清除樣品上可見的助焊劑殘留物；
d、溫度加熱至150±3℃，加熱時間為3分鐘，在室溫下冷卻2分鐘，進行500次循環(huán)測試；
e、測試完成后，打開測試界面確認結(jié)果，阻值變化率在5％以內(nèi)，判定盲孔質(zhì)量合格。
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