[發明專利]印制電路板8字形盲孔的制造方法

有效

• 申請號: 202011160822.8
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112333918B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 黃銘宏
• 申請（專利權）人: 定穎電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;C25D7/00;C25D3/38;C23F1/18
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種印制電路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、開料：將基材板切割至合適的尺寸，在120-170℃的烘箱中烘烤2-4小時以釋放基材板的內應力；

S2、內層線路：蝕刻內層線路，內層線路制作后，用光學檢驗機掃描板面，確保線路/盲孔底部PAD上無缺口；

S3、外層銅窗：將所需盲孔孔徑以開銅窗方式蝕刻出來，銅窗的補償方式依銅厚對孔徑大小進行補償；

S4、激光鐳射：以激光鐳射銅窗的方式，使盲孔被燒出，銅窗鐳射加工時，因光圈的大小是大于孔徑的大小，加工過程中能量會向四周延伸，8字型盲孔以激光繞燒方式制作，鐳射光圈邊緣位置與銅窗圓邊緣距離管控在0.5-1.0mil之間；

S5、電鍍：噴流過濾機壓力≦1.5kg/cm²，鍍銅銅厚為0.7mil，線速為0.8m/min，電鍍后切片確認盲孔品質，盲孔孔銅≥0.4mil；

S6、酸性蝕刻：酸性蝕刻使用的藥水為酸性蝕刻液，在酸性蝕刻工藝中，盲孔區域及線路被干膜保護，在酸性蝕刻前，顯影流程將非盲孔及線路區域的干膜剝離，銅面裸漏出，供蝕刻液咬蝕；

S7、光學檢驗：因盲孔孔徑較大，多為非VIPPO設計或填孔設計，在光學檢驗中，需將盲孔設定為通孔屬性檢驗；

S8、阻值測試：

a、準備好測試模塊，將PCB在105±2℃的烤箱中烘烤30min去除水汽，取出冷卻至室溫；

b、打開互連應力/強度測試的測試機箱將測試模塊連接至IST測試區，需區分P端和S端；

c、將測試夾頭焊接到模塊的P端和S端，清除樣品上可見的助焊劑殘留物；

d、溫度加熱至150±3℃，加熱時間為3分鐘，在室溫下冷卻2分鐘，進行500次循環測試；

e、測試完成后，打開測試界面確認結果，阻值變化率在5％以內，判定盲孔質量合格。

2.根據權利要求1所述的印制電路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：所述基材板為陶瓷基材板或鐵氟龍基材板。

3.根據權利要求1所述的印制電路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：在S5步驟中的電鍍液包括以下原料：200±20g/L的H₂SO₄、Cu²⁺為100±10g/L的CuSO₄、Cl^-為0.05±0.015g/L的HCl、1-2ml/L的氮雜戊聚合物、0.5-1ml/L的甲醛和8-12ml/L的咪唑聚合物。

4.根據權利要求1所述的印制電路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：在步驟S6中所述酸性蝕刻液包括氯化銅和鹽酸。

5.根據權利要求4所述的印制電路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：在蝕刻過程中，氯化銅中的Cu²⁺具有氧化性，能將板面上的銅氧化成Cu¹⁺，主要的化學反應方程式為Cu+CuCl₂→Cu₂Cl₂，形成的Cu₂Cl₂不易溶于水，在有過量Cl^-存在下能形成可溶性的絡離子，絡合反應式為Cu₂Cl₂+4Cl^-→2[CuCl₃]^2-，隨著銅的蝕刻，溶液中Cu¹⁺越來越多，蝕刻能力會很快下降，最后失去效能，通過再生的方式使得Cu¹⁺重新轉變成Cu²⁺，再生反應式為2Cu₂Cl₂+4HCl+O₂→4CuCl₂+2H₂O。

6.根據權利要求5所述的印制電路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：步驟S6中的蝕刻的溫度為50±5℃。

7.根據權利要求1所述的印制電路板8字形盲孔的制造方法，其特征在于：在步驟S8前，要對PCB進行電測和外觀檢測。