[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于集成電路行業(yè)的陶瓷層的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011160423.1
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112501540A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐俊陽;李加
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司
• 主分類號: C23C4/134
• 分類號: C23C4/134;C23C4/04;C23C4/02
• 代理公司: 沈陽優(yōu)普達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 孫奇

1.一種應(yīng)用于集成電路行業(yè)的陶瓷涂層的制備方法，其特征包括：包括如下步驟：

步驟(1)噴涂前，對試樣或零件進(jìn)行遮蔽保護(hù)，遮蔽保護(hù)的方法包括但不限于軟遮蔽和硬遮蔽；

步驟(2)對試樣或零件進(jìn)行噴涂前前處理，獲得一定表面粗糙度，采用噴砂或者激光紋理；

步驟(3)選擇顆粒直徑在25-45μm范圍的氟氧化釔粉末；

步驟(4)采用大氣等離子噴涂技術(shù)進(jìn)行噴涂；

步驟(5)對噴涂后的零件進(jìn)行去遮蔽，然后清洗。

2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于集成電路行業(yè)的陶瓷涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)中，對試樣或零件進(jìn)行遮蔽保護(hù)，遮蔽的方法主要是采用膠帶或者工裝進(jìn)行遮蔽。

3.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于集成電路行業(yè)的陶瓷涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟(2)中，在噴涂前需要對試樣或零件進(jìn)行前處理，可以是采用噴砂處理，也可以采用機(jī)加工紋理處理，還可以采用激光紋理的方式，增加涂層的結(jié)合力，獲得目標(biāo)涂層的表面粗糙度。

4.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于集成電路行業(yè)的陶瓷涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟(3)中，選擇顆粒直徑在25-45μm范圍內(nèi)，若粉末太小，在焰流中心停留的時(shí)間過短，受熱不均勻，造成涂層質(zhì)量不好；若粉末太大，噴涂時(shí)會在焰流的偏下部位甚至偏離焰流，也會造成涂層質(zhì)量較差。

5.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于集成電路行業(yè)的陶瓷涂層的制備方法，其特征在于，所述步驟(4)中，采用大氣等離子噴涂技術(shù)，噴涂參數(shù)為，電流是200-220A；噴涂距離是150-175mm；所用氬氣流量是180-210lpm；所用氫氣流量是40-60lpm；制備涂層的厚度是150-250微米，應(yīng)用在集成電路行業(yè)，起到耐腐蝕和超潔凈的作用。

6.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于集成電路行業(yè)的陶瓷涂層的制備方法，其特征在于，所制備的氟氧化釔陶瓷層具有更耐氟離子等刻蝕氣體的腐蝕，同時(shí)，因?yàn)槟透g性高，更不易產(chǎn)生顆粒雜質(zhì)，所以具有更高的潔凈度，更適合應(yīng)用在集成電路行業(yè)中。