[發(fā)明專利]一種輥壓單元、劃槽晶圓分離裝置及劃槽晶圓分離方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011159426.3 | 申請日: | 2020-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN112331589B | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陶利權(quán);劉盈楹;宋文超;賈祥晨;謝坤憲;馬雪婷;孫元章;李國森 | 申請(專利權(quán))人: | 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 張延薇 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 單元 劃槽晶圓 分離 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種輥壓單元,涉及劃槽晶圓分離技術(shù)領(lǐng)域。該輥壓單元包括基準座、壓輥、頂推機構(gòu)和調(diào)緊機構(gòu);基準座和壓輥通過頂推機構(gòu)連接,頂推機構(gòu)具有彈性,壓輥能夠在頂推機構(gòu)的彈力作用下遠離基準座;壓輥的移動方向與其自身的軸線方向垂直;調(diào)緊機構(gòu)設(shè)置在頂推機構(gòu)上,用于調(diào)整頂推機構(gòu)的彈力。本發(fā)明的輥壓單元,能夠通過調(diào)緊機構(gòu)改變頂推機構(gòu)的彈力,進而調(diào)整壓輥對劃槽晶圓的碾壓作用力,防止由于作用力太小而出現(xiàn)粘連,或者由于作用力過大而出現(xiàn)崩邊的情況,提高晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)效率低而降低產(chǎn)品破損率。在此基礎(chǔ)上,本發(fā)明還提供了一種劃槽晶圓分離裝置及劃槽晶圓分離方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及劃槽晶圓分離技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種輥壓單元、劃槽晶圓分離裝置及劃槽晶圓分離方法。
背景技術(shù)
目前,光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,高性能、高集成度的半導(dǎo)體晶圓的需求量越來越大。為了降低制作成本并提高生產(chǎn)效率,批量生產(chǎn)工藝中往往先在晶圓上沉積集成電路芯片或者電路元件結(jié)構(gòu),然后再切割成多個單元,最后再進行封裝和焊接。其中,晶圓切割技術(shù)對提高成品率和封裝效率有著重要影響。
晶圓切割技術(shù)包括劃槽工藝和分離工藝。現(xiàn)有的晶圓分離工藝主要以人工單片搟壓和半自動化碾壓為主,而這兩種方式由于難以根據(jù)晶圓的情況來控制和調(diào)整碾壓力度,成品往往出現(xiàn)崩邊(碾壓力太大)或者粘連(碾壓力太小)的現(xiàn)象,導(dǎo)致晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)效率低而破損率高的結(jié)果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種輥壓單元、劃槽晶圓分離裝置及劃槽晶圓分離方法,其有助于解決上述技術(shù)問題。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:
一種輥壓單元,其包括基準座、壓輥、頂推機構(gòu)和調(diào)緊機構(gòu);所述基準座和所述壓輥通過所述頂推機構(gòu)連接,所述頂推機構(gòu)具有彈性,所述壓輥能夠在所述頂推機構(gòu)的彈力作用下遠離所述基準座;所述壓輥的移動方向與其自身的軸線方向垂直;所述調(diào)緊機構(gòu)設(shè)置在所述頂推機構(gòu)上,用于調(diào)整所述頂推機構(gòu)的彈力。
上述輥壓單元在使用時,由于調(diào)緊機構(gòu)能夠改變頂推機構(gòu)的彈力,進而調(diào)整壓輥相對于基準座向外移動的作用力。所以,輥壓單元能夠根據(jù)晶圓的劃槽情況來調(diào)整,以滿足不同的生產(chǎn)需要。
進一步地,所述頂推機構(gòu)包括導(dǎo)向柱、壓簧和升降梁;所述調(diào)緊機構(gòu)包括調(diào)緊螺釘;所述基準座上設(shè)置有導(dǎo)向孔,所述導(dǎo)向柱貫穿所述導(dǎo)向孔;所述導(dǎo)向柱的一端連接所述壓輥,所述導(dǎo)向柱的另一端連接所述升降梁;所述壓簧套接在所述導(dǎo)向柱外,且所述壓簧位于所述基準座和所述壓輥之間;所述升降梁與所述基準座設(shè)置有所述調(diào)緊螺釘,所述調(diào)緊螺釘用于調(diào)整所述升降梁與所述基準座之間的距離。其技術(shù)效果在于:導(dǎo)向柱用于限定壓輥的移動方向,壓簧用于產(chǎn)生壓輥對劃槽晶圓的彈性壓力,升降梁一方面用于限位,防止導(dǎo)向柱從導(dǎo)向孔中脫離,另一方面用于與調(diào)緊螺釘一并改變升降梁與基準座之間的距離,實現(xiàn)壓簧彈力的調(diào)整。
進一步地,還包括平衡機構(gòu);所述平衡機構(gòu)設(shè)置在所述升降梁和所述基準座之間,用于調(diào)整所述壓輥的移動方向。其技術(shù)效果在于:由于壓輥的延伸方向可能出現(xiàn)偏轉(zhuǎn),導(dǎo)致壓輥與劃槽晶圓貼合不平行不緊密,平衡機構(gòu)用于調(diào)整壓輥的移動方向,使得壓輥的軸線方向與劃槽晶圓的表面保持相互平行。
進一步地,所述平衡機構(gòu)包括平衡座、第一吊耳、第二吊耳、第一頂升螺釘和第二頂升螺釘;所述基準座上設(shè)置有所述第一吊耳和所述第二吊耳,所述第一頂升螺釘依次與所述第一吊耳、所述平衡座螺接;所述第二頂升螺釘依次與所述第二吊耳、所述平衡座螺接。其技術(shù)效果在于:基準座通過第一吊耳、第二吊耳活動設(shè)置在平衡座上,第一頂升螺釘和第二頂升螺釘用于分別調(diào)整基準座的兩側(cè)在平衡座上的水平位置,實現(xiàn)壓輥的空間姿態(tài)調(diào)整。
進一步地,還包括升降機構(gòu);所述升降機構(gòu)包括安裝座、第三吊耳和升降螺釘;所述第三吊耳設(shè)置在所述平衡座上,所述升降螺釘依次與所述第三吊耳、所述安裝座螺接。其技術(shù)效果在于:平衡座通過第三吊耳設(shè)置在安裝座上,而升降螺釘用于改變平衡座相對于安裝座的高度位置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





