[發明專利]一種輥壓單元、劃槽晶圓分離裝置及劃槽晶圓分離方法有效
| 申請號: | 202011159426.3 | 申請日: | 2020-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN112331589B | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發明(設計)人: | 陶利權;劉盈楹;宋文超;賈祥晨;謝坤憲;馬雪婷;孫元章;李國森 | 申請(專利權)人: | 北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 張延薇 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單元 劃槽晶圓 分離 裝置 方法 | ||
1.一種劃槽晶圓分離裝置,其特征在于,包括第一導向軸(15)、第二導向軸(16)、橫梁(17)以及輥壓單元,所述輥壓單元與所述橫梁(17)連接,以能夠與所述橫梁(17)同步沿所述第一導向軸(15)和所述第二導向軸(16)移動;
所述劃槽晶圓分離裝置還包括形成為圓盤狀的載片單元(18);所述載片單元(18)上設置有輥壓平面,所述載片單元(18)能夠繞垂直于所述輥壓平面的軸線旋轉;所述載片單元(18)上設置有多個圓盤狀的載片圓盤(20);所述載片圓盤(20)能夠繞垂直于所述輥壓平面的軸線旋轉;
所述輥壓單元包括基準座(1)、壓輥(2)、頂推機構和調緊機構;
所述基準座(1)和所述壓輥(2)通過所述頂推機構連接,所述頂推機構具有彈性,所述壓輥(2)能夠在所述頂推機構的彈力作用下遠離所述基準座(1);所述壓輥(2)的移動方向與其自身的軸線方向垂直;所述調緊機構設置在所述頂推機構上,用于調整所述頂推機構的彈力;
所述頂推機構包括導向柱(3)、壓簧(4)和升降梁(5);所述調緊機構包括調緊螺釘(6),所述導向柱(3)、所述壓簧(4)以及所述調緊螺釘(6)設置有兩組且分別位于所述壓輥(2)軸線方向的兩端;
所述輥壓單元包括平衡機構,以能夠將壓輥(2)的軸線與輥壓平面之間的夾角調整為零;所述輥壓單元還包括升降機構,以能夠調整壓輥(2)與輥壓平面之間的距離。
2.根據權利要求1所述的劃槽晶圓分離裝置,其特征在于,所述基準座(1)上設置有導向孔,所述導向柱(3)貫穿所述導向孔;所述導向柱(3)的一端連接所述壓輥(2),所述導向柱(3)的另一端連接所述升降梁(5);所述壓簧(4)套接在所述導向柱(3)外,且所述壓簧(4)位于所述基準座(1)和所述壓輥(2)之間;所述升降梁(5)與所述基準座(1)設置有所述調緊螺釘(6),所述調緊螺釘(6)用于調整所述升降梁(5)與所述基準座(1)之間的距離。
3.根據權利要求2所述的劃槽晶圓分離裝置,其特征在于,所述平衡機構設置在所述升降梁(5)和所述基準座(1)之間,用于調整所述壓輥(2)的移動方向。
4.根據權利要求3所述的劃槽晶圓分離裝置,其特征在于,所述平衡機構包括平衡座(7)、第一吊耳(8)、第二吊耳(9)、第一頂升螺釘(10)和第二頂升螺釘(11);所述基準座(1)上設置有所述第一吊耳(8)和所述第二吊耳(9),所述第一頂升螺釘(10)依次與所述第一吊耳(8)、所述平衡座(7)螺接;所述第二頂升螺釘(11)依次與所述第二吊耳(9)、所述平衡座(7)螺接。
5.根據權利要求4所述的劃槽晶圓分離裝置,其特征在于,所述升降機構包括安裝座(12)、第三吊耳(13)和升降螺釘(14);所述第三吊耳(13)設置在所述平衡座(7)上,所述升降螺釘(14)依次與所述第三吊耳(13)、所述安裝座(12)螺接。
6.根據權利要求1所述的劃槽晶圓分離裝置,其特征在于,所述第一導向軸(15)和所述第二導向軸(16)相互平行;所述橫梁(17)的兩端分別連接所述第一導向軸(15)和所述第二導向軸(16),所述橫梁(17)能夠沿所述第一導向軸(15)的軸線方向移動;所述輥壓單元設置在所述橫梁(17)上,所述壓輥(2)相對于所述基準座(1)的移動方向與所述第一導向軸(15)的長度方向垂直;所述壓輥(2)的長度方向與所述第一導向軸(15)的長度方向呈夾角設置。
7.根據權利要求6所述的劃槽晶圓分離裝置,其特征在于,所述載片單元(18)設置在所述第一導向軸(15)和所述第二導向軸(16)之間;所述壓輥(2)相對于所述基準座(1)的移動方向與所述輥壓平面垂直;所述壓輥(2)用于輥壓位于所述輥壓平面上的劃槽晶圓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





