[發(fā)明專利]一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011159206.0
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN111988920B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王康兵;周剛
• 申請（專利權(quán)）人: 智恩電子（大亞灣）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 鄧聰權(quán)

本發(fā)明公開了一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，包括以下步驟：S1、打靶；S2、銑邊圓角；S3、酸蝕減銅；S4、磨板；S5、選鍍，以使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個環(huán)狀的斜坡；S6、對所述BMU印刷電路板依次進(jìn)行：鉆孔、沉銅、板電、線路前處理、壓膜、曝光、顯影、檢測、圖形電鍍、堿性蝕刻、AOI；S7、對所述BMU印刷電路板依次進(jìn)行：阻焊塞孔、印刷面油、預(yù)烤、曝光、顯影。本發(fā)明的步驟設(shè)計合理，通過增加步驟S3、S4、S5，并使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個環(huán)狀的斜坡，從而提高了塞孔飽滿度，避免了油墨冒高，避免了過孔發(fā)黃。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法。

背景技術(shù)

BMU為汽車電池板，BMU印刷電路板上開設(shè)有許多過孔，通常需要對這些過孔進(jìn)行阻焊塞孔。但是在對這些過孔進(jìn)行阻焊塞孔的生產(chǎn)過程中，存在以下問題：

（1）因為需要進(jìn)行阻焊塞孔的過孔的孔徑比較小，只有0.5mm，但是BMU印刷電路板上的面銅厚度卻高達(dá)4OZ（其中1OZ銅箔的厚度=35μm），BMU印刷電路板本身的板厚高達(dá)6.2mm，而且油墨本身也具有一定的張力，由此導(dǎo)致在對這些過孔進(jìn)行阻焊塞孔時，會導(dǎo)致塞孔不飽滿。

（2）在對進(jìn)行過阻焊塞孔的過孔進(jìn)行預(yù)烤、曝光時，由于過孔內(nèi)的油墨會受熱膨脹，會導(dǎo)致出現(xiàn)油墨冒高的異常。

（3）由于部分區(qū)域孔數(shù)比較密，會造成受比表面積大影響，因此在顯影時，顯影藥液對過孔內(nèi)的油墨攻擊力度較大，進(jìn)而導(dǎo)致顯影后的BMU印刷電路板有過孔發(fā)黃。

（4）由于部分區(qū)域孔數(shù)比較密，會造成在該區(qū)域進(jìn)行的阻焊塞孔頻次比較多，進(jìn)而會導(dǎo)致出現(xiàn)該區(qū)域的塞孔印嚴(yán)重的異常。

（5）在后固化時，由于過孔的孔內(nèi)的油墨會受熱膨脹，從而導(dǎo)致出現(xiàn)油墨冒高的異常。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中BMU印刷電路板在阻焊塞孔時存在塞孔不飽滿的技術(shù)問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案提供了一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，包括以下步驟：

S1、打靶：對BMU印刷電路板進(jìn)行打靶孔；

S2、銑邊圓角：對所述BMU印刷電路板進(jìn)行銑邊以及銑圓角；

S3、酸蝕減銅：對所述BMU印刷電路板上的面銅通過酸蝕進(jìn)行減厚；

S4、磨板：對所述面銅通過磨損進(jìn)行減厚；

S5、選鍍：對所述面銅通過選擇性電鍍進(jìn)行加厚，以使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個環(huán)狀的斜坡；

S6、對所述BMU印刷電路板依次進(jìn)行：鉆孔、沉銅、板電、線路前處理、壓膜、曝光、顯影、檢測、圖形電鍍、堿性蝕刻、AOI；

S7、對所述BMU印刷電路板依次進(jìn)行：阻焊塞孔、印刷面油、預(yù)烤、曝光、顯影、綠檢、后烤、檢驗；

S8、對所述BMU印刷電路板依次進(jìn)行：阻焊印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、綠檢、后固化。

進(jìn)一步地，在步驟S3中，對所述BMU印刷電路板上的面銅通過酸蝕進(jìn)行減厚10μm；在步驟S4中，對所述面銅通過磨損進(jìn)行減厚2μm；在步驟S5中，對所述面銅通過選擇性電鍍進(jìn)行加厚12μm，以使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個環(huán)狀的斜坡。

進(jìn)一步地，在步驟S5中，所述選鍍包括對所述面銅依次進(jìn)行：

（1）線路前處理：去除面銅的氧化層并粗化面銅；

（2）壓抗鍍干膜：在面銅上壓一層抗鍍干膜 ；