[發(fā)明專利]一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011159206.0
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN111988920B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發(fā)明（設計）人: 王康兵;周剛
• 申請（專利權(quán)）人: 智恩電子（大亞灣）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 鄧聰權(quán)

1.一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、打靶：對BMU印刷電路板進行打靶孔；

S2、銑邊圓角：對所述BMU印刷電路板進行銑邊以及銑圓角；

S3、酸蝕減銅：對所述BMU印刷電路板上的面銅通過酸蝕進行減厚；

S4、磨板：對所述面銅通過磨損進行減厚；

S5、選鍍：對所述面銅通過選擇性電鍍進行加厚，以使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個環(huán)狀的斜坡；在步驟S5中，所述選鍍包括對所述面銅依次進行：

（1）線路前處理：去除面銅的氧化層并粗化面銅；

（2）壓抗鍍干膜：在面銅上壓一層抗鍍干膜 ；

（3）曝光：先將需要阻焊塞孔的孔位選出，然后根據(jù)所需斜坡的口徑大小對孔位依孔整體加大相應的尺寸出負片選鍍菲林資料；

（4）顯影：通過碳酸鈉溶液對所述面銅進行顯影處理；

（5）電鍍：對上述經(jīng)過顯影的面銅根據(jù)所需選鍍銅層的厚度電鍍加厚相應的厚度；

S6、對所述BMU印刷電路板依次進行：鉆孔、沉銅、板電、線路前處理、壓膜、曝光、顯影、檢測、圖形電鍍、堿性蝕刻、AOI；

S7、對所述BMU印刷電路板依次進行：阻焊塞孔、印刷面油、預烤、曝光、顯影、綠檢、后烤、檢驗；

S8、對所述BMU印刷電路板依次進行：阻焊印刷、預烤、曝光、顯影、綠檢、后固化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步驟S3中，對所述BMU印刷電路板上的面銅通過酸蝕進行減厚10μm；在步驟S4 中，對所述面銅通過磨損進行減厚2μm；在步驟S5中，對所述面銅通過選擇性電鍍進行加厚12μm，以使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個環(huán)狀的斜坡。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步驟S5中，所述選鍍中的曝光為對所述孔位依孔整體加大4mil出負片選鍍菲林資料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3中任一項所述一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步驟S7中，所述阻焊塞孔包括：使用太陽專用塞孔油墨進行阻焊塞孔；對所阻焊塞孔油墨進行調(diào)油時將主劑與固化劑充分攪拌均勻，并禁止添加稀釋劑，油墨粘度管控180～200PS，使用前至少靜置20分鐘。

5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3中任一項所述一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步驟S7中，所述阻焊塞孔包括：采用塞孔機塞孔，所述塞孔機的刮膠采用30mm/80度，所述塞孔機的鋁片塞孔專用網(wǎng)版的網(wǎng)版張力控制在16N+/-3N；塞孔至少需要刮5刀回4次油墨；制作5片BMU印刷電路板后刮一次所述鋁片塞孔專用網(wǎng)版的網(wǎng)底；塞孔時，對所述BMU印刷電路板進行一片一檢查；對塞孔后的BMU印刷電路板在30分鐘內(nèi)進行印刷面油；所述印刷面油為采用75T斜網(wǎng)版對所述BMU印刷電路板印刷一遍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3中任一項所述一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步驟S7中，所述預烤包括：將預烤溫度控制在75攝氏度、預烤時間控制在30分鐘。

7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3中任一項所述一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步驟S7中，所述曝光包括：通過第一菲林只曝光需要阻焊塞孔的孔位；所述第一菲林的制作步驟包括：依需要阻焊塞孔的鉆孔孔徑單邊加大一定尺寸做正反兩面菲林資料，同時將正反兩面的所述菲林資料位于焊盤上的孔刪除掉。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步驟S7中，所述曝光中的第一菲林的制作步驟包括：依需要阻焊塞孔的鉆孔孔徑單邊加大3mil做正反兩面菲林資料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、8中任一項所述一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，其特征在于：在步驟S8中，對所述BMU印刷電路板進行阻焊印刷之前先進行阻焊前處理。