[發明專利]一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置

在審

• 申請號: 202011158675.0
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112317245A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 張建輝
• 申請（專利權）人: 廣州零匯科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10;B05B15/50
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 趙云

本發明涉及半導體制造技術領域，且公開了一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，包括點膠臺，所述點膠臺的頂部固定連接有側板，所述側板的一側固定連接有氣囊，所述氣囊的出氣端固定連接有輸送氣管，所述輸送氣管的外側壁固定連接有支撐管和支管，所述支撐管的外側壁固定連接有豎管；該裝置不需要液壓或泵的方式就可以進行點膠，節省了大量的電量，同時，由于設置了進膠頭和內擋環，在點膠完成后，氣體排出豎管，使滑動支架不再受到氣體支撐，使滑動支架上的滑動套管在重力和彈簧的作用下向下復位，使進膠頭滑入內擋環內，使進膠頭兩側的進口端被內擋環阻擋，從而有效避免了膠體的溢出，提升該裝置的點膠質量。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，具體為一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置。

背景技術

半導體芯片指的是在半導體片材上進行浸蝕、布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，目前，半導體封裝主要采用點膠機進行封裝。

現有技術中，在對半導體進行封裝點膠時，多采用液壓或泵的方式，將樹脂膠體輸送至點膠頭進行點膠，使其點膠需要消耗大量的電量，同時，不能很好的做到防溢出的效果，此外，在點膠的過程中，若點膠頭含有殘留，則會影響后續的點膠操作。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，具備利用氣動控制點膠操作，避免使用多余的用電器件，節省了電力，同時，還能避免出現溢出的現象和利用氣流控制切割刀對殘留的樹脂膠體進行分切，避免出現殘留的優點，解決了在對半導體進行封裝點膠時，多采用液壓或泵的方式，將樹脂膠體輸送至點膠頭進行點膠，使其點膠需要消耗大量的電量，同時，不能很好的做到防溢出的效果，此外，在點膠的過程中，若點膠頭含有殘留，則會影響后續的點膠操作的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，包括點膠臺，所述點膠臺的頂部固定連接有側板，所述側板的一側固定連接有氣囊，所述氣囊的出氣端固定連接有輸送氣管，所述輸送氣管的外側壁固定連接有支撐管和支管，所述支撐管的外側壁固定連接有豎管，所述側板的另一側固定連接有儲膠盒，所述儲膠盒的頂部固定連接有補膠管，所述儲膠盒的底部固定連接有點膠筒，所述點膠筒的內側壁固定連接有內擋環，所述點膠筒的底部固定連接有滑動套管，所述滑動套管的外側壁固定連接有滑動支架，所述滑動套管的底部固定連接有點膠頭，所述滑動套管的頂部固定連接有連接膠管，所述連接膠管的頂端固定連接有進膠頭；

所述點膠頭的下方活動連接有剪切板，所述剪切板的外側壁滑動連接有凸輪，所述剪切板的一側固定連接有復位彈簧和切割刀。

優選的，所述支撐管的進氣端與所述輸送氣管連通，所述支撐管的出氣端與所述豎管連通，輸送氣管內的脈沖氣流由支撐管輸送至豎管內。

優選的，所述豎管的內側壁滑動連接有所述滑動支架，所述豎管的外側壁固定連接有泄氣閥，豎管內的脈沖氣流推動豎管內的滑動支架，同時，泄氣閥將氣流排出，使滑動支架在推動至一定程度后，氣流由泄氣閥排出，氣流不再對滑動支架施加支撐力，在重力的作用下復位。

優選的，所述內擋環呈上下兩端向內凹陷的管體，所述內擋環位于所述點膠筒的中間段位置處，內擋環與進膠頭緊密貼合，使進膠頭的進口端被內擋環阻擋。

優選的，所述進膠頭為三通管，所述進膠頭的兩側為進口端，所述進膠頭的底端為出口端，樹脂膠體由進膠頭的兩端進入，再由進膠頭的底端排出。