[發明專利]一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置

在審

• 申請號: 202011158675.0
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112317245A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 張建輝
• 申請（專利權）人: 廣州零匯科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10;B05B15/50
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 趙云

1.一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，包括點膠臺(1)，其特征在于：所述點膠臺(1)的頂部固定連接有側板(11)，所述側板(11)的一側固定連接有氣囊(2)，所述氣囊(2)的出氣端固定連接有輸送氣管(21)，所述輸送氣管(21)的外側壁固定連接有支撐管(22)和支管(24)，所述支撐管(22)的外側壁固定連接有豎管(23)，所述側板(11)的另一側固定連接有儲膠盒(3)，所述儲膠盒(3)的頂部固定連接有補膠管(31)，所述儲膠盒(3)的底部固定連接有點膠筒(32)，所述點膠筒(32)的內側壁固定連接有內擋環(33)，所述點膠筒(32)的底部固定連接有滑動套管(4)，所述滑動套管(4)的外側壁固定連接有滑動支架(41)，所述滑動套管(4)的底部固定連接有點膠頭(42)，所述滑動套管(4)的頂部固定連接有連接膠管(43)，所述連接膠管(43)的頂端固定連接有進膠頭(44)；

所述點膠頭(42)的下方活動連接有剪切板(5)，所述剪切板(5)的外側壁滑動連接有凸輪(51)，所述剪切板(5)的一側固定連接有復位彈簧(52)和切割刀(53)。

2.根據權利要求1所述的一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，其特征在于：所述支撐管(22)的進氣端與所述輸送氣管(21)連通，所述支撐管(22)的出氣端與所述豎管(23)連通。

3.根據權利要求1所述的一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，其特征在于：所述豎管(23)的內側壁滑動連接有所述滑動支架(41)，所述豎管(23)的外側壁固定連接有泄氣閥。

4.根據權利要求1所述的一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，其特征在于：所述內擋環(33)呈上下兩端向內凹陷的管體，所述內擋環(33)位于所述點膠筒(32)的中間段位置處。

5.根據權利要求1所述的一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，其特征在于：所述進膠頭(44)為三通管，所述進膠頭(44)的兩側為進口端，所述進膠頭(44)的底端為出口端。

6.根據權利要求1所述的一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，其特征在于：所述凸輪(51)的輸出軸通過連桿固定連接有驅動輪(511)，所述驅動輪(511)位于所述支管(24)的正下方。

7.根據權利要求1所述的一種利用氣動聯動的防滲漏半導體封裝點膠裝置，其特征在于：所述氣囊(2)的一側固定連接有驅動管(6)，所述驅動管(6)通過脈沖閥與外部氣源連通。