[發明專利]一種高精度、高密度的電路板生產工藝

在審

• 申請號: 202011156645.6
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112312663A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 李鴻光;陳子安;羅明暉
• 申請（專利權）人: 廣東合通建業科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/04;H05K3/18
• 代理公司: 廣州科沃園專利代理有限公司 44416
• 代理人: 王維霞

本發明公開了一種高精度、高密度的電路板生產工藝，包括以下步驟：制作銅層圖形：在銅層上繪制電路圖形，并通過激光切割機按照電路圖形切割成形；制作芯板：將電路銅層通過粘合劑粘貼在載板表面；壓板：將多個粘貼銅層之后的芯板壓合；鉆孔：在壓合之后的芯板上進行鉆孔；干膜孔位開窗：將干膜貼附在壓合之后的芯板表面，并在芯板鉆孔處開孔；電鍍：將芯板再次電鍍，使芯板鉆孔內鍍上銅層；褪干膜：將電鍍之后的芯板兩側表面的干膜取下。本發明具備制作過程中無需腐蝕銅層，利用激光切割機將銅層圖形切割之后銅的余料可直接回收利用的優點。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種高精度、高密度的電路板生產工藝。

背景技術

隨著電子科技的發展，客戶對PCB的要求變得越來越嚴格，眾多新型的電子產品都需要PCB更加精細更加穩定，而傳統的PCB圖形工藝及制造設備已經很難滿足新的客戶需求。本新型工藝旨在不對傳統PCB工藝及制造設備做大改變的情況下制作更精密更穩定的線路圖形。

傳統PCB圖形制造工藝采用“制作圖形保護層—蝕刻—除保護層”的流程制作線路，在蝕刻過程中，蝕刻藥水會腐蝕多余的銅層，腐蝕之后無法快速有效的回收腐蝕液中的銅，進而造成資源的浪費。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高精度、高密度的電路板生產工藝，具備制作過程中無需腐蝕銅層，利用激光切割機將銅層圖形切割之后銅的余料可直接回收利用的優點，解決了傳統PCB圖形制造工藝采用“制作圖形保護層—蝕刻—除保護層”的流程制作線路，在蝕刻過程中，蝕刻藥水會腐蝕多余的銅層，腐蝕之后無法快速有效的回收腐蝕液中的銅，進而造成資源的浪費的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高精度、高密度的電路板生產工藝，包括以下步驟：

S1、制作銅層圖形：在銅層上繪制電路圖形，并通過激光切割機按照電路圖形切割成形；

S2、制作芯板：將電路銅層通過粘合劑粘貼在載板表面；

S3、壓板：將多個粘貼銅層之后的芯板壓合；

S4、鉆孔：在壓合之后的芯板上進行鉆孔；

S5、干膜孔位開窗：將干膜貼附在壓合之后的芯板表面，并在芯板鉆孔處開孔；

S6、電鍍：將芯板再次電鍍，使芯板鉆孔內鍍上銅層；

S7、褪干膜：將電鍍之后的芯板兩側表面的干膜取下。

優選的，S2中所使用的粘合劑為環氧膠黏劑或丙稀酸黏劑。

優選的，S4中鉆孔位置位于芯板的銅層處，且鉆孔貫穿芯板。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：制作過程中無需腐蝕銅層，利用激光切割機將銅層圖形切割之后銅的余料可直接回收利用，且由于未使用腐蝕液，在制作過程中所產生的污染物較少，進而增加電路板生產時的環保性。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“內”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。