[發明專利]一種高精度、高密度的電路板生產工藝在審
| 申請號： | 202011156645.6 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112312663A | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發明（設計）人： | 李鴻光;陳子安;羅明暉 | 申請（專利權）人： | 廣東合通建業科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/04;H05K3/18 |
| 代理公司： | 廣州科沃園專利代理有限公司 44416 | 代理人： | 王維霞 |
| 地址： | 523330 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高精度 高密度 電路板 生產工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高精度、高密度的電路板生產工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1、制作銅層圖形：在銅層上繪制電路圖形，并通過激光切割機按照電路圖形切割成形；
S2、制作芯板：將電路銅層通過粘合劑粘貼在載板表面；
S3、壓板：將多個粘貼銅層之后的芯板壓合；
S4、鉆孔：在壓合之后的芯板上進行鉆孔；
S5、干膜孔位開窗：將干膜貼附在壓合之后的芯板表面，并在芯板鉆孔處開孔；
S6、電鍍：將芯板再次電鍍，使芯板鉆孔內鍍上銅層；
S7、褪干膜：將電鍍之后的芯板兩側表面的干膜取下。
2.根據權利要求1所述的一種高精度、高密度的電路板生產工藝，其特征在于：S2中所使用的粘合劑為環氧膠黏劑或丙稀酸黏劑。
3.根據權利要求1所述的一種高精度、高密度的電路板生產工藝，其特征在于：S4中鉆孔位置位于芯板的銅層處，且鉆孔貫穿芯板。
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