[發明專利]一種應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法

在審

• 申請號: 202011156474.7
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112399718A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 崔居民
• 申請（專利權）人: 高德（江蘇）電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;夏蘇娟

本發明屬于PCB板生產技術領域，具體涉及一種應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法，包括以下步驟：產品信息確認，噴錫后防焊印刷資料設計，噴錫后曝光資料設計，防焊曝光底片制作及產品常規印刷，產品特殊參數預烘，產品常規顯影。本發明改善了因噴錫前半塞孔造成的錫堵孔問題引起客戶端回流焊錫珠從孔內噴出造成的元件面短路的問題,減少了直接樹脂塞孔改善錫堵孔的流程成本問題，改善了錫后塞孔油墨上焊盤影響焊接的品質問題；適用于所有PCB產品表面處理為噴錫有半塞孔要求的產品。

技術領域

本發明屬于PCB板生產技術領域，具體涉及一種應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法。

背景技術

隨著科技的不斷發展，人民生活水平的不斷提高，電子產品的發展也逐漸的興盛起來，電子產品也越來越影響人民的生活，以印制電路板（PCB）為骨架的電子裝聯技術也慢慢的逐漸的興起。電子裝聯技術中，大量的采用焊錫貼片的工藝，為保證PCB產品的焊錫貼片的焊件的導通性和良好的散熱效果，會在貼片的焊件下采用機械鉆孔+孔銅電鍍的工藝保證其導通和散熱；為保證能夠充分的連接導通，在電子零件貼片前，需在PCB的焊盤上印刷一層錫膏。而印刷錫膏，此位置的孔若設計為通孔，則錫膏極易流至另一面次，導致焊件短路，引起信賴性問題，故此類孔多設計為防焊半塞孔的方式。

在PCB產品制作中，表面處理為噴錫產品成本較于其他類型的表面處理的產品成本較低，故針對大多低端的消費類的產品多采用噴錫的操作方式，但噴錫半塞孔的產品如果在噴錫前塞孔，噴錫時孔內就會流入錫液，很難將孔內錫液全部風力吹出，繼而形成半塞孔卡錫珠的問題，針對半塞孔卡錫珠的板件，客戶在上線經回流焊時，經高溫環境，錫珠溶化在孔內空氣經熱脹冷縮的作用下噴出，若錫珠觸至焊接位置，則會形成短路問題，影響較大；故多采用錫后塞孔的方式作業，但錫后塞孔易出現塞孔墨凸和塞孔油墨上焊盤的問題，因此需要通過防焊工藝的優化與設計，改善相關問題。

發明內容

本發明旨在解決上述問題，提供了一種應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法，能夠減少直接樹脂塞孔改善錫堵孔的流程成本問題，改善錫后塞孔油墨上焊盤影響焊接的品質問題。

按照本發明的技術方案，所述應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法，包括以下步驟：

1.1. 確認PCB產品是否半塞孔；

1.2. 對PCB產品表面進行噴錫；

1.3. 針對噴錫后半塞孔的位置進行防焊塞孔；

1.4. 對防焊塞孔后的PCB產品進行預烘；

1.5. 對預烘后的PCB產品進行防焊曝光，其曝光資料制作如下：

a. 確認出防焊半塞孔的位置；

b. 半塞孔的防焊非開窗面次，防焊半塞孔的位置按比半塞孔單邊加2-3mil的大小設計非開窗，其他位置防焊設計全開窗；

c. 半塞孔的防焊開窗面次，防焊半塞孔的位置中間設計大小為1mil的非開窗，其他位置防焊設計全開窗；

1.6. 使用步驟1.5設計的曝光資料制作曝光菲林；

1.7. 使用步驟1.6制作的曝光菲林對PCB產品進行常規曝光；

1.8. 將常規曝光后的PCB產品正常顯影，顯影水洗槽溫度控制10℃至20℃之間。

進一步的，所述步驟1.3中防焊塞孔使用網版網版目數選擇為200目，塞孔油墨選用常規塞孔油墨。

進一步的，所述步驟1.4中預烘參數為75攝氏度烘烤50分鐘。

進一步的，所述步驟1.7中常規曝光至步驟1.8中正常顯影時間不超過12小時。