[發明專利]一種應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法在審
| 申請號： | 202011156474.7 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112399718A | 公開（公告）日： | 2021-02-23 |
| 發明（設計）人： | 崔居民 | 申請（專利權）人： | 高德（江蘇）電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅;夏蘇娟 |
| 地址： | 214101 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 pcb 后防 焊塞孔 改善 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法，其特征在于，包括以下步驟：
確認PCB產品是否半塞孔；
對PCB產品表面進行噴錫；
針對噴錫后半塞孔的位置進行防焊塞孔；
對防焊塞孔后的PCB產品進行預烘；
對預烘后的PCB產品進行防焊曝光，其曝光資料制作如下：
a. 確認出防焊半塞孔的位置；
b. 半塞孔的防焊非開窗面次，防焊半塞孔的位置按比半塞孔單邊加2-3mil的大小設計非開窗，其他位置防焊設計全開窗；
c. 半塞孔的防焊開窗面次，防焊半塞孔的位置中間設計大小為1mil的非開窗，其他位置防焊設計全開窗；
使用步驟1.5設計的曝光資料制作曝光菲林；
使用步驟1.6制作的曝光菲林對PCB產品進行常規曝光；
將常規曝光后的PCB產品正常顯影，顯影水洗槽溫度控制10℃至20℃之間。
2.如權利要求1所述的應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法，其特征在于，所述步驟1.3中防焊塞孔使用網版網版目數選擇為200目，塞孔油墨選用常規塞孔油墨。
3.如權利要求1所述的應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法，其特征在于，所述步驟1.4中預烘參數為75攝氏度烘烤50分鐘。
4.如權利要求1所述的應用于PCB噴錫后防焊塞孔的改善方法，其特征在于，所述步驟1.7中常規曝光至步驟1.8中正常顯影時間不超過12小時。
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