[發(fā)明專利]一種用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011156450.1
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號(hào): CN112261789A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔居民
• 申請（專利權(quán)）人: 高德（江蘇）電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;夏蘇娟

本發(fā)明屬于PCB板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，包括以下步驟：防焊產(chǎn)品信息確認(rèn)，防焊印刷資料設(shè)計(jì)，曝光資料設(shè)計(jì)，防焊曝光底片制作及產(chǎn)品常規(guī)曝光，產(chǎn)品常規(guī)顯影，曝光資料設(shè)計(jì)中半塞孔的防焊開窗面次，在比半塞孔單邊小2mil的范圍內(nèi)，添加若干非開窗。本發(fā)明降低了因半塞孔塞孔深度要求而需樹脂塞孔的流程成本,減少了因半塞孔深度要求而提升顯影速度造成的顯影不潔問題，避免了半塞孔與全塞孔分開塞孔引起的多次塞孔問題；操作簡單，成本低；適用于所有PCB產(chǎn)品有半塞孔深度要求的產(chǎn)品。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，人民生活水平的不斷提高，電子產(chǎn)品的發(fā)展也逐漸的興盛起來，電子產(chǎn)品也越來越影響人民的生活，以印制電路板（PCB）為骨架的電子裝聯(lián)技術(shù)也慢慢的逐漸的興起。電子裝聯(lián)技術(shù)中，大量的采用焊錫貼片的工藝，為保證PCB產(chǎn)品的焊錫貼片的焊件的導(dǎo)通性和良好的散熱效果，會(huì)在貼片的焊件下采用機(jī)械鉆孔+孔銅電鍍的工藝保證其導(dǎo)通和散熱；為保證能夠充分的連接導(dǎo)通，在電子零件貼片前，需在PCB的焊盤上印刷一層錫膏，而印刷錫膏，此位置的孔若設(shè)計(jì)為通孔，則錫膏極易流至另一面次，導(dǎo)致焊件短路，引起信賴性問題，故此類孔多設(shè)計(jì)為半塞孔，為降低產(chǎn)品的成本，多采用防焊半塞孔的方式。

在PCB產(chǎn)品制作中，防焊油墨塞孔后，因表面油墨內(nèi)的溶劑會(huì)在防焊預(yù)烘時(shí)大部分揮發(fā)掉，而孔內(nèi)油墨因在面油下且裸露窗口較小，同時(shí)孔內(nèi)油墨較厚，故而溶劑揮發(fā)量比較少；孔內(nèi)油墨就較明顯的表現(xiàn)為固液兩相性或更相像于塞孔時(shí)的油墨；防焊曝光時(shí)半塞孔非開窗面次經(jīng)光化學(xué)單體發(fā)生聚合反應(yīng)，而半塞孔開窗面次未經(jīng)曝光，油墨中的單體呈游離態(tài)（包含孔內(nèi)的油墨）；經(jīng)顯影時(shí)，半塞孔上的面油被顯除，孔內(nèi)油墨露出，因孔內(nèi)油墨仍存有大量的溶劑，物理學(xué)特征粘度較高，溫度較高的液態(tài)環(huán)境下極易游離，同時(shí)因孔內(nèi)油墨較厚，顯影無法完全去除未反應(yīng)的孔內(nèi)油墨（另一面次已曝光，無法去除），故經(jīng)顯影水洗時(shí)，孔內(nèi)油墨極易從孔內(nèi)溢出，又因?yàn)榭變?nèi)油墨粘度高，較容易反粘在孔口，同時(shí)半塞孔的孔內(nèi)油墨顯影后，塞孔深度較小時(shí)，易出現(xiàn)錫膏流進(jìn)孔中經(jīng)回流焊時(shí)，錫珠從孔內(nèi)噴出，造成元件面短路的問題，故大量的精密器材客戶對半塞孔的深度要求達(dá)到50%以上。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決上述問題，提供了一種用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，能夠降低因半塞孔塞孔深度要求而需樹脂塞孔的流程成本, 減少因半塞孔深度要求而提升顯影速度造成的顯影不潔問題，避免半塞孔與全塞孔分開塞孔引起的多次塞孔問題。

按照本發(fā)明的技術(shù)方案，所述用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，包括以下步驟，

1.1. 確認(rèn)PCB產(chǎn)品是否半塞孔；

1.2. 針對PCB產(chǎn)品存在半塞孔位置，其曝光資料制作如下：

a. 確認(rèn)出防焊半塞孔的位置；

b. 半塞孔的防焊開窗面次，在比半塞孔單邊小2mil的范圍內(nèi)，添加若干非開窗；

c. 半塞孔的防焊不開窗面次，半塞孔的位置設(shè)計(jì)為非開窗；

1.3. 使用步驟1.2中設(shè)計(jì)的曝光資料制作曝光菲林；

1.4. 使用步驟1.3制作的曝光菲林對PCB產(chǎn)品進(jìn)行常規(guī)曝光；

1.5. 將曝光后的PCB產(chǎn)品正常顯影，顯影水洗槽溫度控制10℃至20℃之間。

進(jìn)一步的，所述步驟b中添加的非開窗為直徑1mil的圓形非開窗。

進(jìn)一步的，所述步驟b中添加的非開窗的數(shù)量按圓心距2mil方式設(shè)計(jì)最大數(shù)量值。

進(jìn)一步的，所述步驟1.4中PCB產(chǎn)品常規(guī)曝光至步驟1.5常規(guī)顯影時(shí)間不超過12小時(shí)。