[發明專利]一種用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法在審
| 申請號： | 202011156450.1 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112261789A | 公開（公告）日： | 2021-01-22 |
| 發明（設計）人： | 崔居民 | 申請（專利權）人： | 高德（江蘇）電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅;夏蘇娟 |
| 地址： | 214101 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 提升 pcb 半塞孔塞孔 深度 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，其特征在于，包括以下步驟，
確認PCB產品是否半塞孔；
針對PCB產品存在半塞孔位置，其曝光資料制作如下：
a. 確認出防焊半塞孔的位置；
b. 半塞孔的防焊開窗面次，在比半塞孔單邊小2mil的范圍內，添加若干非開窗；
c. 半塞孔的防焊不開窗面次，半塞孔的位置設計為非開窗；
使用步驟1.2中設計的曝光資料制作曝光菲林；
使用步驟1.3制作的曝光菲林對PCB產品進行常規曝光；
將曝光后的PCB產品正常顯影，顯影水洗槽溫度控制10℃至20℃之間。
2.如權利要求1所述的用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，其特征在于，所述步驟b中添加的非開窗為直徑1mil的圓形非開窗。
3.如權利要求2所述的用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，其特征在于，所述步驟b中添加的非開窗的數量按圓心距2mil方式設計最大數量值。
4.如權利要求1所述的用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，其特征在于，所述步驟1.4中PCB產品常規曝光至步驟1.5常規顯影時間不超過12小時。
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