[發明專利]半導體工藝設備

在審

• 申請號: 202011156384.8
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112331548A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 宋瑞智
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

本申請實施例提供了一種半導體工藝設備。該半導體工藝設備包括：工藝腔室、負載腔室及傳輸腔室；工藝腔室內設置有基座及聚焦環，聚焦環設置于基座上，基座用于承載待加工件；負載腔室內設置有支撐組件，支撐組件用于承載待加工件及聚焦環；傳輸腔室與工藝腔室及負載腔室均連通，傳輸腔室內設置有機械手，機械手用于在負載腔室及工藝腔室之間傳送待加工件或聚焦環。本申請實施例實現了無需開啟工藝腔室的上蓋即可實現對聚焦環進行更換，從而大幅縮短了工藝腔室的維護時間，并且由于無需對工藝腔室進行開蓋，還節省了半導體工藝設備的復機時間，從而大幅提高了半導體工藝設備的產能。

技術領域

本申請涉及半導體加工技術領域，具體而言，本申請涉及一種半導體工藝設備。

背景技術

目前，隨著微電子技術的迅猛發展，晶圓加工的關鍵尺寸逐漸減小，而晶圓加工的復雜程度卻不斷增加，代工廠希望能夠盡量的減少用于晶圓加工的半導體工藝設備的維護時間，從而達到半導體工藝設備的最大使用效率，進而提升晶圓的產出，隨之成本也會降低。所以維護時間短，或者基本不需要維護的半導體工藝設備在市場上會有較大的優勢。

現有技術中的半導體工藝設備維護頻率高并且時間較長，例如就刻蝕設備而言，平均每個月需要對工藝腔室維護一次，在維護過程中需要將工藝腔室充氣至大氣狀態，然后將工藝腔室的上蓋打開，以替換掉工藝腔室內舊的聚焦環，并且將新的聚焦環安裝到工藝腔室內，再進行清理后將上蓋與工藝腔室合蓋，整個維護過程加上復機時間長達20個小時，嚴重降低了刻蝕設備的使用效率，不僅浪費了生產時間，而且大幅降低了產能。因此如何縮短維護時間是提高半導體工藝設備性能的重要指標。

發明內容

本申請針對現有方式的缺點，提出一種半導體工藝設備，用以解決現有技術存在半導體工藝設備維護時間較長的技術問題。

本申請實施例提供了一種半導體工藝設備，包括：工藝腔室、負載腔室及傳輸腔室；所述工藝腔室內設置有基座及聚焦環，所述聚焦環設置于所述基座上，所述基座用于承載待加工件；所述負載腔室內設置有支撐組件，所述支撐組件用于承載所述待加工件及所述聚焦環；所述傳輸腔室與所述工藝腔室及所述負載腔室均連通，所述傳輸腔室內設置有機械手，所述機械手用于在所述負載腔室及所述工藝腔室之間傳送所述待加工件或所述聚焦環。

于本申請的一實施例中，所述工藝腔室還包括升降針及驅動結構，多個所述升降針均穿設于所述基座上，所述升降針的頂端用于承載并帶動所述聚焦環升降，所述升降針的底端與所述驅動結構連接，所述驅動結構用于驅動所述升降針相對所述基座升降。

于本申請的一實施例中，所述支撐組件包括第一支撐件及第二支撐件，多個所述第一支撐件沿圓周方向排布，并且任意兩相鄰的所述第一支撐件之間具有用于避讓所述機械手的開口；多個所述第二支撐件對應的排布于多個所述第一支撐件外側，并且所述第二支撐件的高度大于所述第一支撐件的高度。

于本申請的一實施例中，所述第一支撐件及所述第二支撐件均包括支撐桿及至少一個支撐墊，所述支撐桿設置于所述負載腔室的底部，至少一個所述支撐墊設置于所述支撐桿上，并且至少一個所述支撐墊與所述支撐桿偏心設置。

于本申請的一實施例中，各所述支撐墊包括連接部、承載部及限位部，所述連接部與所述支撐桿的頂端連接，所述承載部的頂面低于所述連接部的頂面，所述連接部為形成于所述連接部及所述承載部之間的斜面，用于限定所述待加工件或所述聚焦環的位置。

于本申請的一實施例中，所述機械手包括機械手本體、手指、第一支撐塊及第二支撐塊，所述手指與所述機械手本體連接；多個所述第一支撐塊分別設置于所述機械手本體及所述手指上，用于承載所述待加工件；多個所述第二支撐塊分別設置于所述機械手本體及所述手指上，并且位于所述第一支撐塊的外側，多個所述第二支撐塊的高度大于所述第一支撐塊的高度，用于承載所述聚焦環。