[發明專利]基于人工智能的功率配置方法和功率配置裝置

在審

• 申請號: 202011155981.9
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112732060A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 仲成義;陳柏興
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/3206
• 分類號: G06F1/3206;G06F1/3234;G06F11/30
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;劉芳

本發明提供一種基于人工智能的功率配置方法和功率配置裝置，適用于優化待測裝置的功率組態。方法包含：取得待測裝置的規格；根據規格以及人工智能模型產生功率組態；根據功率組態來配置待測裝置的功率；測量待測裝置的溫度以產生對應于功率組態的熱傳導驗證結果；以及響應于熱傳導驗證結果與規格不匹配而更新功率組態。

技術領域

本發明涉及一種功率配置技術，尤其涉及一種基于人工智能的功率配置方法和功率配置裝置。

背景技術

隨著科技的進步，人們對電子產品的效能的需求逐漸地提升。在購買電子產品時，電子產品的效能表現往往是影響銷售的重要因素。提高電子產品的功率雖然能顯著地提高電子產品的效能，但也可能使電子產品過熱而導致效能下降。因此，如何調整電子產品的功率組態和溫度以優化電子產品的效能，是本領域人員致力的目標之一。

發明內容

本發明提供一種基于人工智能的功率配置方法和功率配置裝置，可基于人工智能而自動地優化待測裝置的功率組態。

本發明的一種基于人工智能的功率配置裝置，適用于優化待測裝置的功率組態，包括處理器、存儲介質、功率配置電路以及熱傳感器。功率配置電路耦接至待測裝置。存儲介質存儲待測裝置的規格以及多個模塊。處理器耦接存儲介質、功率配置電路以及熱傳感器，并且存取和執行多個模塊，其中多個模塊包括微調模塊以及熱傳導驗證模塊。微調模塊根據規格以及人工智能模型產生功率組態。熱傳導驗證模塊通過功率配置電路以根據功率組態來配置待測裝置的功率，通過熱傳感器測量待測裝置的溫度以產生對應于功率組態的熱傳導驗證結果，并且響應于熱傳導驗證結果與規格不匹配而更新功率組態。

在本發明的一實施例中，上述的熱傳導驗證模塊響應于熱傳導驗證結果與規格匹配而根據功率組態決定待測裝置的散熱設計功率。

在本發明的一實施例中，上述的多個模塊還包括效能驗證模塊。效能驗證模塊響應于熱傳導驗證結果與規格匹配而測量待測裝置的效能以產生對應于功率組態的效能驗證結果，并且響應于效能驗證結果與規格不匹配而更新功率組態。

在本發明的一實施例中，上述的效能驗證模塊響應于效能驗證結果與規格匹配而根據功率組態決定待測裝置的散熱設計功率。

在本發明的一實施例中，上述的功率配置裝置還包括輸出裝置。輸出裝置耦接至處理器，其中處理器響應于熱傳導驗證結果以及效能驗證結果的其中之一與規格不匹配而通過輸出裝置輸出告警信息。

在本發明的一實施例中，上述的規格包括第一功率極限范圍以及第二功率極限范圍，并且多個模塊還包括前處理模塊。前處理模塊根據規格產生多筆初始數據，其中多筆初始數據包括對應于第一功率極限范圍的第一最大值以及第二功率極限范圍的第二最大值的第一初始數據、對應于第一功率極限范圍的第一最小值以及第二功率極限范圍的第二最小值的第二初始數據以及對應于第一功率極限范圍以及第二功率極限范圍的隨機值的第三初始數據。

在本發明的一實施例中，上述的微調模塊包括評分模塊。評分模塊根據多筆初始數據產生分數，其中人工智能模型根據分數產生功率組態。

在本發明的一實施例中，上述的評分模塊根據功率組態來更新分數，并且人工智能模型根據分數來更新功率組態。

本發明提供一種基于人工智能的功率配置方法，適用于優化待測裝置的功率組態，包括：取得待測裝置的規格；根據規格以及人工智能模型產生功率組態；根據功率組態來配置待測裝置的功率；測量待測裝置的溫度以產生對應于功率組態的熱傳導驗證結果；以及響應于熱傳導驗證結果與規格不匹配而更新功率組態。

在本發明的一實施例中，上述的功率配置方法還包括：響應于熱傳導驗證結果與規格匹配而根據功率組態決定待測裝置的散熱設計功率。

在本發明的一實施例中，上述的功率配置方法還包括：響應于熱傳導驗證結果與規格匹配而測量待測裝置的效能以產生對應于功率組態的效能驗證結果；以及響應于效能驗證結果與規格不匹配而更新功率組態。