[發明專利]一種改善拋光頭研磨液結晶的方法

有效

• 申請號: 202011155005.3
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112405352B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 尚散散;賀賢漢
• 申請（專利權）人: 上海中欣晶圓半導體科技有限公司
• 主分類號: B24B55/00
• 分類號: B24B55/00
• 代理公司: 上海申浩律師事務所 31280
• 代理人: 趙建敏

本發明涉及半導體硅片加工技術領域。一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于，包括如下步驟：步驟一，剪裁精拋研磨布，以精拋研磨布作為拋光頭保護墊；步驟二，拋光頭表面擦拭干凈；步驟三，將剪裁好的拋光頭保護墊粘附在所述拋光頭的上表面。本專利解決了拋光頭結晶造成機械傷不良。解決了拋光頭停機保養困難.提高產能工作效率。

技術領域

本發明涉及半導體硅片加工技術領域，具體涉及一種改善拋光頭研磨液結晶的方法。

背景技術

在半導體硅片鏡面拋光過程中，顆粒的落入無疑是造成機械傷的主要原因，對于鏡面拋光工序來說最易產生大顆粒區域為拋光頭上研磨液結晶。拋光頭結晶長時間堆積，達到一定的厚度在加工產品過程中自然脫落造成機械傷。

傳統研磨頭的保養方法為1)拋光頭停止定盤上鋪上塑料薄膜；2)拆去拋光頭外罩；3)拋光頭涂NaOH藥液腐蝕4小時；4)腐蝕結束后使用純水沖洗拋光頭；5)待拋光頭NaOH藥液沖洗干凈使用刀片刮去未腐蝕掉的研磨劑結晶；6)刀片刮干凈后在使用純水沖洗拋光頭。

通過上述保養方法對拋光頭結晶的清除，常需要大量的人力物力時間停機進行拋光頭結晶清除。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，以解決拋光頭上存有研磨液結晶的問題。

本發明的技術方案是：一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一，剪裁精拋研磨布，以精拋研磨布作為拋光頭保護墊；

步驟二，拋光頭表面擦拭干凈；

步驟三，將剪裁好的拋光頭保護墊粘附在所述拋光頭的上表面。

本專利解決了拋光頭結晶造成機械傷不良。解決了拋光頭停機保養困難.提高產能工作效率。改善后拋光頭保養無需每月停機一天做保養，只需要在平時工作中拋光頭保護墊破損污跡更換大約6個月/次。保養方便更換一枚拋光頭保護墊3-5分鐘完成簡單方便。靈活多樣可以適應不同拋光設備拋光頭，靈活裁剪拋光頭大小的保護墊制作防護墊。

進一步優選地，步驟三之后，黏貼完成壓去拋光頭保護墊上氣泡沖洗干凈。

進一步優選地，拋光頭保護墊通過純水沖洗干凈。避免引入雜質。

進一步優選地，所述拋光頭保護墊是一內開圓孔的圓形保護墊。便于匹配拋光頭的結構。

進一步優選地，所述拋光頭保護墊的外徑大于拋光頭外徑，且差值為28mm-32mm。

進一步優選地，所述拋光頭保護墊的內徑與傳動主軸的外徑之間差值為0mm-1mm。

進一步優選地，所述拋光頭保護墊的圓孔的內徑為130mm，所述圓形保護墊的外徑為390mm。

該尺寸適用于拋光頭的外徑為360mm，拋光頭的傳動主軸的外徑為130mm。

進一步優選地，所述拋光頭保護墊上開設有一徑向延伸的割痕。

便于拋光頭保護墊安裝至拋光頭上。

進一步優選地，每5-6個月替換一次拋光頭保護墊。

進一步優選地，步驟二，通過酒精對拋光頭表面擦拭干凈。

附圖說明

圖1為本發明的局部結構示意圖。

圖中，1為拋光頭保護墊，2為拋光頭，3為傳動主軸。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的說明。