[發明專利]一種改善拋光頭研磨液結晶的方法有效
| 申請號： | 202011155005.3 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112405352B | 公開（公告）日： | 2021-11-05 |
| 發明（設計）人： | 尚散散;賀賢漢 | 申請（專利權）人： | 上海中欣晶圓半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B55/00 | 分類號： | B24B55/00 |
| 代理公司： | 上海申浩律師事務所 31280 | 代理人： | 趙建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 拋光 研磨 結晶 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一，剪裁現場廢棄精拋研磨布，以精拋研磨布作為拋光頭保護墊；
步驟二，拋光頭表面擦拭干凈；
步驟三，將剪裁好的拋光頭保護墊粘附在所述拋光頭的上表面；
所述拋光頭保護墊的外徑大于拋光頭外徑，且差值為28mm-32mm；
所述拋光頭保護墊是一內開圓孔的圓形保護墊；
所述拋光頭保護墊上開設有一徑向延伸的割痕。
2.根據權利要求1所述的一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于：步驟三之后，黏貼完成壓去拋光頭保護墊上氣泡沖洗干凈。
3.根據權利要求1所述的一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于：拋光頭保護墊通過純水沖洗干凈。
4.根據權利要求1所述的一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于：所述拋光頭保護墊的內徑與傳動主軸的外徑之間差值為0mm-1mm。
5.根據權利要求1所述的一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于：所述拋光頭保護墊的圓孔的內徑為130mm，所述圓形保護墊的外徑為390mm。
6.根據權利要求1所述的一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于：每5-6個月替換一次拋光頭保護墊。
7.根據權利要求1所述的一種改善拋光頭研磨液結晶的方法，其特征在于：步驟二，通過酒精對拋光頭表面擦拭干凈。
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