[發明專利]振動傳感器的測試方法及振動傳感器有效
| 申請號： | 202011154912.6 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112326018B | 公開（公告）日： | 2023-06-16 |
| 發明（設計）人： | 萬蔡辛;何政達;趙讀亮 | 申請（專利權）人： | 無錫韋感半導體有限公司 |
| 主分類號： | G01H17/00 | 分類號： | G01H17/00 |
| 代理公司： | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人： | 岳丹丹 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 振動 傳感器 測試 方法 | ||
1.一種振動傳感器的測試方法，其特征在于，包括：
將硅麥封裝形式的振動傳感器與測試機臺連接；
建立測試環境，在所述測試環境下進行測試；
向所述振動傳感器提供聲學信號，以獲取相應的測試信號；以及
根據所述測試信號得出測試結果，
其中，所述建立測試環境包括關閉機械振動源；
所述測試方法包括：
對所述振動傳感器進行第一次測試，得到第一測試信號；
根據所述第一測試信號對第一次測試后的所述振動傳感器進行調校；以及
對調校后的所述振動傳感器進行第二次測試，
其中，所述第一次測試和/或所述第二次測試包括將硅麥封裝形式的所述振動傳感器與測試機臺連接；向所述振動傳感器提供聲學信號，以獲取相應的測試信號；根據所述測試信號得出測試結果。
2.根據權利要求1所述的測試方法，其特征在于，所述測試方法還包括：
對振動傳感器測試件進行測試，對所述振動傳感器測試件的測試結果進行運算處理以得到測試標準，
其中，所述測試信號根據所述測試標準得到所述測試結果。
3.根據權利要求1所述的測試方法，其特征在于，所述測試方法還包括：
對振動傳感器標準件進行測試，根據所述振動傳感器標準件的測試結果得到測試標準，
其中，所述測試信號根據所述測試標準得到所述測試結果。
4.根據權利要求1所述的測試方法，其特征在于，所述測試方法包括：
對測試完成的所述振動傳感器進行封堵。
5.一種振動傳感器，其特征在于，包括：
襯底；
外殼；
振膜結構，可振動地設置在所述襯底和所述外殼之間，用于檢測振動；以及
隔絕層，用于所述振動傳感器的連接，以及隔絕振動，
其中，所述外殼上設置有通孔，所述通孔用于聲學信號的輸入；
所述振動傳感器為硅麥封裝形式，所述振動傳感器在測試時，包括：
將硅麥封裝形式的所述振動傳感器與測試機臺連接；
建立測試環境，在所述測試環境下進行測試；
向所述振動傳感器提供聲學信號，以獲取相應的測試信號；以及
根據所述測試信號得出測試結果，
其中，所述建立測試環境包括關閉機械振動源；
所述測試的方法包括：
對所述振動傳感器進行第一次測試，得到第一測試信號；
根據所述第一測試信號對第一次測試后的所述振動傳感器進行調校；以及
對調校后的所述振動傳感器進行第二次測試，
其中，所述第一次測試和/或所述第二次測試包括將硅麥封裝形式的所述振動傳感器與測試機臺連接；向所述振動傳感器提供聲學信號，以獲取相應的測試信號；根據所述測試信號得出測試結果。
6.根據權利要求5所述的振動傳感器，其特征在于，所述振膜結構包括：
振膜；以及
質量塊，位于所述振膜的上表面和/或下表面。
7.根據權利要求5所述的振動傳感器，其特征在于，所述振動傳感器還包括：
封堵裝置，設置在所述外殼上，用于所述通孔的封堵。
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