[發明專利]一種金屬材料表面微孔結構的制備方法及金屬材料

有效

• 申請號: 202011153427.7
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112376096B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 沈偉;肖杰;方鵬
• 申請（專利權）人: 北京酷捷科技有限公司
• 主分類號: C25D5/34
• 分類號: C25D5/34;C23G1/10;C25D3/12;C23C14/24;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/35;C23C14/58;C22F1/08;C25D5/48;C25D5/50;H01M4/66;H01M10/0525
• 代理公司: 北京智丞瀚方知識產權代理有限公司 11810
• 代理人: 任冠舉

本申請提供一種金屬材料表面微孔結構的制備方法及金屬材料。所述方法包括：S1、對金屬材料進行去氧化處理，去除所述金屬材料表面的氧化膜；S2、對所述金屬材料進行表面沉積處理，在所述金屬材料的表面沉積形成鎳層；S3、對所述金屬材料表面的鎳層進行機械噴丸處理，丸粒落至所述金屬材料表面對所述金屬材料表面形成壓應力；S4、對附著有丸粒的所述金屬材料進行加熱處理，加熱至預設溫度后保溫0.5?10小時，所述金屬材料表面形成多個微孔結構。本申請提供的金屬材料表面微孔結構的制備方法，能夠提高鎳向銅中的擴散速度，從而在金屬材料最外層表面形成大量微孔結構，制備方法簡單，成本低廉，經濟效益高，適用范圍廣。

技術領域

本申請涉及材料技術領域，特別涉及一種金屬材料表面微孔結構的制備方法及金屬材料。

背景技術

銅及銅合金以其優異的性能被廣泛應用于電子、電氣、交通、輕工業、建筑業、航天等諸多領域，其中，多孔銅箔材料尤為受到歡迎。

現有的多孔銅箔材料通常具有多個完全貫通的微孔結構，而完全貫通的微孔結構具有多個弊端，首先完全貫通的微孔結構會導致銅箔整體力學性能下降，其次，由于其微孔“貫通”的特性，也導致其在很多領域無法適用，使用靈活性有待提高。

目前多孔銅箔材料的制備方法往往是通過在銅片表面涂漿料或布粉進行粉末冶金熱處理擴散，這一制備方法存在著表面毛細孔與銅基體結合力弱等問題，也導致多孔銅箔材料的穩定性差，質量差，使用受到限制。所以，如何在金屬材料表面靈活的按需制備高質量的微孔結構成為亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例提供了一種金屬材料表面微孔結構的制備方法及金屬材料，以解決現有技術中存在的技術缺陷。

本申請提供一種金屬材料表面微孔結構的制備方法，包括：

S1、對金屬材料進行去氧化處理，去除所述金屬材料表面的氧化膜；

S2、對所述金屬材料進行表面沉積處理，在所述金屬材料的表面沉積形成鎳層；

S3、對所述金屬材料表面的鎳層進行機械噴丸處理，丸粒落至所述金屬材料表面對所述金屬材料表面形成壓應力；

S4、對附著有丸粒的所述金屬材料進行加熱處理，加熱至預設溫度后保溫0.5-10小時，所述金屬材料表面形成多個微孔結構。

進一步地，所述去氧化處理包括酸洗處理或高溫還原處理，所述S1，包括：

對金屬材料進行酸洗處理或高溫還原處理，去除所述金屬材料表面的氧化膜。

進一步地，所述表面沉積處理包括電鍍處理、蒸鍍處理或磁控濺射處理，所述S2，包括：

對所述金屬材料進行電鍍處理、蒸鍍處理或磁控濺射處理，在所述金屬材料的表面沉積形成鎳層。

進一步地，所述鎳層的厚度小于所述金屬材料厚度的20％。

進一步地，所述鎳層的厚度為1-50μm。

進一步地，所述S3，包括：

對所述金屬材料表面的鎳層進行壓力為0.1-0.8MPa、流量為1-10Kg/min的機械噴丸處理，丸粒的粒徑為0.05-0.5mm，洛氏硬度大于45，丸粒落至所述金屬材料表面對所述金屬材料表面形成壓應力。

進一步地，所述預設溫度為600-980℃，所述S4，包括：

對附著有丸粒的所述金屬材料進行加熱處理，加熱至600-980℃保溫0.5-10小時，所述金屬材料表面形成多個微孔結構。

進一步地，所述金屬材料為銅或銅合金。