[發明專利]一種金屬材料表面微孔結構的制備方法及金屬材料有效
| 申請號： | 202011153427.7 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112376096B | 公開（公告）日： | 2021-11-02 |
| 發明（設計）人： | 沈偉;肖杰;方鵬 | 申請（專利權）人： | 北京酷捷科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/34 | 分類號： | C25D5/34;C23G1/10;C25D3/12;C23C14/24;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/35;C23C14/58;C22F1/08;C25D5/48;C25D5/50;H01M4/66;H01M10/0525 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬材料 表面 微孔 結構 制備 方法 | ||
1.一種金屬材料表面微孔結構的制備方法，其特征在于，包括：
S1、對金屬材料進行去氧化處理，去除所述金屬材料表面的氧化膜，所述金屬材料為銅或銅合金；
S2、對所述金屬材料進行表面沉積處理，在所述金屬材料的表面沉積形成鎳層；
S3、對所述金屬材料表面的鎳層進行機械噴丸處理，丸粒落至所述金屬材料表面對所述金屬材料表面形成壓應力；
S4、對附著有丸粒的所述金屬材料進行加熱處理，加熱至預設溫度后保溫0.5-10小時，所述金屬材料表面形成多個微孔結構，其中，所述預設溫度為600-980℃。
2.根據權利要求1所述的金屬材料表面微孔結構的制備方法，其特征在于，所述去氧化處理包括酸洗處理或高溫還原處理，所述S1，包括：
對金屬材料進行酸洗處理或高溫還原處理，去除所述金屬材料表面的氧化膜。
3.根據權利要求1所述的金屬材料表面微孔結構的制備方法，其特征在于，所述表面沉積處理包括電鍍處理、蒸鍍處理或磁控濺射處理，所述S2，包括：
對所述金屬材料進行電鍍處理、蒸鍍處理或磁控濺射處理，在所述金屬材料的表面沉積形成鎳層。
4.根據權利要求1所述的金屬材料表面微孔結構的制備方法，其特征在于，所述鎳層的厚度小于所述金屬材料厚度的20％。
5.根據權利要求4所述的金屬材料表面微孔結構的制備方法，其特征在于，所述鎳層的厚度為1-50μm。
6.根據權利要求1所述的金屬材料表面微孔結構的制備方法，其特征在于，所述S3，包括：
對所述金屬材料表面的鎳層進行壓力為0.1-0.8MPa、流量為1-10Kg/min的機械噴丸處理，丸粒的粒徑為0.05-0.5mm，洛氏硬度大于45，丸粒落至所述金屬材料表面對所述金屬材料表面形成壓應力。
7.一種金屬材料，其特征在于，所述金屬材料的表面具有多個微孔結構，所述微孔結構通過權利要求1-6任意一項所述的制備方法制備得到。
8.根據權利要求7所述的金屬材料，其特征在于，所述金屬材料為銅或銅合金。
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