[發明專利]鏡頭模塊的變薄拉伸方法及鏡頭模塊的變薄拉伸裝置

在審

• 申請號: 202011150573.4
• 申請日: 2020-10-24
• 公開（公告）號: CN112207171A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 謝清泉;朱銘義
• 申請（專利權）人: 東莞勤德五金制品有限公司
• 主分類號: B21D22/20
• 分類號: B21D22/20;C23F1/08;B21D43/28;B21C37/02
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 孫薇

本發明屬于產品加工技術領域，尤其涉及一種鏡頭模塊的變薄拉伸方法及鏡頭模塊的變薄拉伸裝置，鏡頭模塊的變薄拉伸方法包括在一金屬料帶上設置非蝕刻區域和蝕刻區域，所述蝕刻區域環繞所述非蝕刻區域設置，對所述金屬料帶中的所述蝕刻區域的表面進行蝕刻處理以減少所述蝕刻區域的厚度，再進行拉伸和切除處理，通過先減薄蝕刻區域的厚度，再進行拉伸處理，使得成型后的鏡頭模塊底部厚和側壁薄，滿足產品需求，并且鏡頭模塊的底面和側板的平面度和精度較高，整體質量穩定。

技術領域

本發明屬于產品加工技術領域，尤其涉及一種鏡頭模塊的變薄拉伸方法及鏡頭模塊的變薄拉伸裝置。

背景技術

手機己是現代生活不可或缺的一份部了，其中相機功能己成為一般大眾用來記錄生活最要工具。而鏡頭模塊技術又為相機功能的心部位，為了使像數更清晰功能及更方便攜帶，鏡頭模塊發展也越變越小，且精度要求或是散熱及導電要求也相對提高。此五金產品的產品結構特征需有拉深結構，且側壁四周與底部大平面厚度不一，其產品相關技術要求如下：1、因其脆性難拉深特征成型；2、產品底部平面為0.15mm厚，而四周側壁則0.085mm厚；3、四周側壁平面度要求0.02；4、底部正反兩面平面度同時要求0.025。以上四項依目前技術并無法實現此產品結構及精度要求，為滿足市場需求針對模具結構及工藝進行研發，以符合市場對產品結構及各項尺寸要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種鏡頭模塊的變薄拉伸方法及鏡頭模塊的變薄拉伸裝置，旨在解決現有技術中的鏡頭模塊因其底部和側板的厚度不同而導致整體加工復雜的技術問題技術問題。

為實現上述目的，本發明實施例提供的一種鏡頭模塊的變薄拉伸方法，包括以下步驟：

S100：在一金屬料帶上設置非蝕刻區域和蝕刻區域，其中，所述蝕刻區域環繞所述非蝕刻區域設置；

S200：對所述金屬料帶中的所述蝕刻區域的表面進行蝕刻處理以減少所述蝕刻區域的厚度；

S300：對所述金屬料帶中的所述蝕刻區域的表面進行拍平處理以提高所述蝕刻區域的平面度；

S400：以所述非蝕刻區域為中心對所述金屬料帶進行拉伸處理形成鏡頭模塊，其中，所述蝕刻區域沿著所述蝕刻區域與所述非蝕刻區域的分隔線進行翻轉；

S500：所述金屬料帶的非蝕刻區域形成所述鏡頭模塊的底部，所述金屬料帶的蝕刻區域形成所述鏡頭模塊的側壁，對所述鏡頭模塊的側壁的多余部分進行切除處理。

可選地，在所述步驟S100中，在所述金屬料帶上設置定位孔。

可選地，在所述步驟S200中，對所述蝕刻區域進行切除處理以形成所需形狀和尺寸的所述蝕刻區域。

可選地，在所述步驟S200中，所述非蝕刻區域的厚度為0.150mm，經過蝕刻處理的所述蝕刻區域的厚度為0.085mm。

可選地，在所述步驟S400中，對所述金屬料帶進行預設次數的沖程加工，其中預設次數至少為兩次。

可選地，在所述步驟S500中，所述鏡頭模塊的側壁切除完成后，對所述鏡頭模塊進行整形處理以提高所述鏡頭模塊的精度。

本發明實施例提供的鏡頭模塊的變薄拉伸方法中的上述一個或多個技術方案至少具有如下技術效果之一：在金屬料帶上分隔為非蝕刻區域和蝕刻區域，通過蝕刻處理將蝕刻區域的厚度變小，蝕刻區域減薄至0.080～0.120mm，非蝕刻區域和蝕刻區域之間形成高度不同的表面，蝕刻處理完成后再對金屬料帶進行拉伸處理形成鏡頭模塊；代替現有技術中直接使用沖壓的加工方式，現有的加工方式在拉伸成型過程中，材料會逐漸變薄，導致材料的硬度變大，無法繼續作拉深成形，達不到產品所需規格；本發明的變薄拉伸方法，通過先減薄蝕刻區域(成型后為鏡頭模塊的側壁)的厚度，再進行拉伸處理，使得成型后的鏡頭模塊底部厚和側壁薄，滿足產品需求，并且鏡頭模塊的底面和側板的平面度和精度較高，整體質量穩定。