[發(fā)明專利]鏡頭模塊的變薄拉伸方法及鏡頭模塊的變薄拉伸裝置

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• 申請日: 2020-10-24
• 公開（公告）號: CN112207171A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝清泉;朱銘義
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞勤德五金制品有限公司
• 主分類號: B21D22/20
• 分類號: B21D22/20;C23F1/08;B21D43/28;B21C37/02
• 代理公司: 東莞市科安知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44284
• 代理人: 孫薇

1.一種鏡頭模塊的變薄拉伸方法，其特征在于，包括以下步驟：

S100：在一金屬料帶上設(shè)置非蝕刻區(qū)域和蝕刻區(qū)域，其中，所述蝕刻區(qū)域環(huán)繞所述非蝕刻區(qū)域設(shè)置；

S200：對所述金屬料帶中的所述蝕刻區(qū)域的表面進行蝕刻處理以減少所述蝕刻區(qū)域的厚度；

S300：對所述金屬料帶中的所述蝕刻區(qū)域的表面進行拍平處理以提高所述蝕刻區(qū)域的平面度；

S400：以所述非蝕刻區(qū)域為中心對所述金屬料帶進行拉伸處理形成鏡頭模塊，其中，所述蝕刻區(qū)域沿著所述蝕刻區(qū)域與所述非蝕刻區(qū)域的分隔線進行翻轉(zhuǎn)；

S500：所述金屬料帶的非蝕刻區(qū)域形成所述鏡頭模塊的底部，所述金屬料帶的蝕刻區(qū)域形成所述鏡頭模塊的側(cè)壁，對所述鏡頭模塊的側(cè)壁的多余部分進行切除處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的變薄拉伸方法，其特征在于，在所述步驟S100中，在所述金屬料帶上設(shè)置定位孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的變薄拉伸方法，其特征在于，在所述步驟S200中，對所述蝕刻區(qū)域進行切除處理以形成所需形狀和尺寸的所述蝕刻區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的變薄拉伸方法，其特征在于，在所述步驟S200中，所述非蝕刻區(qū)域的厚度為0.150mm，經(jīng)過蝕刻處理的所述蝕刻區(qū)域的厚度為0.085mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的變薄拉伸方法，其特征在于，在所述步驟S400中，對所述金屬料帶進行預(yù)設(shè)次數(shù)的沖程加工，其中預(yù)設(shè)次數(shù)至少為兩次。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的變薄拉伸方法，其特征在于，在所述步驟S500中，所述鏡頭模塊的側(cè)壁切除完成后，對所述鏡頭模塊進行整形處理以提高所述鏡頭模塊的精度。

7.一種鏡頭模塊的變薄拉伸裝置，其特征在于，包括沿著金屬料帶輸送方向依次設(shè)置的蝕刻機構(gòu)和沖壓機構(gòu)，所述蝕刻機構(gòu)設(shè)于所述沖壓機構(gòu)的一側(cè)并用于對所述金屬料帶進行蝕刻處理；所述沖壓機構(gòu)包括拍平組件、拉伸組件和余料切除組件，所述拍平組件、所述拉伸組件和所述余料切除組件沿著所述金屬料帶輸送方向依次設(shè)置以用于對所述金屬料帶依次進行拍平、拉伸和切除處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鏡頭模塊的變薄拉伸裝置，其特征在于，所述拍平組件包括拍平?jīng)_頭和拍平入塊，所述拍平?jīng)_頭和所述拍平入塊相對設(shè)置并分別用于壓住所述金屬料帶的頂面和底面。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鏡頭模塊的變薄拉伸裝置，其特征在于，所述拉伸組件具有多個獨立設(shè)置的拉伸工位，各個所述拉伸工位依次設(shè)置以用于依次對所述金屬料帶進行拉伸變形。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鏡頭模塊的變薄拉伸裝置，其特征在于，所述沖壓機構(gòu)還包括第一廢料切除組件和第二廢料切除組件，所述第一廢料切除組件、所述第二廢料切除組件和所述拍平組件沿著所述金屬料帶的輸送方向依次設(shè)置。