[發(fā)明專利]照明光學(xué)系統(tǒng)、曝光裝置以及物品制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011148204.1
• 申請(qǐng)日: 2020-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN112698550A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 水谷將樹;須田廣美
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佳能株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03F7/20
• 分類號(hào): G03F7/20
• 代理公司: 中國貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 孫蕾

本發(fā)明涉及照明光學(xué)系統(tǒng)、曝光裝置以及物品制造方法。用于對(duì)被照明面進(jìn)行照明的照明光學(xué)系統(tǒng)包括：第1棒狀積分器，具有第1入射面和第1射出面；第2棒狀積分器，具有第2入射面和第2射出面，從所述第1射出面射出的光向所述第2入射面入射；間隔件，被所述第1射出面與所述第2入射面夾持；以及光學(xué)系統(tǒng)，配置于所述第2射出面與所述被照明面之間，降低從所述第2射出面射出的光的強(qiáng)度分布的不均勻性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種照明光學(xué)系統(tǒng)、曝光裝置以及物品制造方法。

背景技術(shù)

在用于制造半導(dǎo)體器件等物品的光刻工序中，能夠使用曝光裝置。曝光裝置能夠包括對(duì)原版進(jìn)行照明的照明光學(xué)系統(tǒng)和將由照明光學(xué)系統(tǒng)照明后的原版的圖案投影于基板的投影光學(xué)系統(tǒng)。提供給曝光裝置的基板在表面涂敷有感光材料，通過將原版的圖案投影于基板，從而將該圖案轉(zhuǎn)印到感光材料上。若照明光學(xué)系統(tǒng)對(duì)原版的照明不均勻，則存在圖案向感光材料的轉(zhuǎn)印無法良好進(jìn)行的可能性。因此，照明光學(xué)系統(tǒng)能夠具有用于以均勻的照度對(duì)原版進(jìn)行照明的反射型光學(xué)積分器。

為了提高照度的均勻性，具有較長的總長的反射型光學(xué)積分器是有利的，但難以以低成本制造具有較長的總長的反射型光學(xué)積分器(棒狀積分器)。在日本特開2005-32909號(hào)公報(bào)中記載了將多個(gè)光學(xué)積分器(棒狀積分器)沿照明光的通過方向串聯(lián)配置的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能得到與使用具有將多個(gè)光學(xué)積分器合計(jì)而得的長度的1個(gè)光學(xué)積分器的情況同等的效果。

然而，若將多個(gè)光學(xué)積分器相互分離地配置，則可能在上游側(cè)的光學(xué)積分器與下游側(cè)的光學(xué)積分器之間產(chǎn)生損耗、或者周邊部的照度降低。因此，若將多個(gè)光學(xué)積分器相互接觸地配置，則在接觸面易于產(chǎn)生損傷、缺損等劣化，這些也會(huì)成為降低照度的主要原因。或者，也考慮利用粘接劑將多個(gè)光學(xué)積分器接合的方法，但在這樣的方法中，在長時(shí)間使用時(shí)粘接劑劣化，透光率可能降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種有利于一邊抑制因光學(xué)積分器彼此間的接觸而導(dǎo)致的損傷、缺損等劣化一邊抑制照度的降低的技術(shù)。

本發(fā)明的第1側(cè)面涉及一種對(duì)被照明面進(jìn)行照明的照明光學(xué)系統(tǒng)，所述照明光學(xué)系統(tǒng)包括：第1棒狀積分器，具有第1入射面和第1射出面；第2棒狀積分器，具有第2入射面和第2射出面，從所述第1射出面射出的光向所述第2入射面入射；間隔件，被所述第1射出面和所述第2入射面夾持；以及光學(xué)系統(tǒng)，配置于所述第2射出面與所述被照明面之間，降低從所述第2射出面射出的光的強(qiáng)度分布的不均勻性。

本發(fā)明的第2側(cè)面涉及一種曝光裝置，所述曝光裝置包括所述第1側(cè)面所涉及的照明光學(xué)系統(tǒng)以及投影光學(xué)系統(tǒng)，被構(gòu)成為將由所述照明光學(xué)系統(tǒng)照明的原版的圖案利用所述投影光學(xué)系統(tǒng)投影于基板。

本發(fā)明的第3側(cè)面涉及一種物品制造方法，所述物品制造方法包括：曝光工序，利用技術(shù)方案8所述的曝光裝置對(duì)涂敷于基板的感光材料進(jìn)行曝光；以及顯影工序，使所述感光材料顯影，從經(jīng)過了所述顯影工序的所述基板制造物品。

附圖說明

圖1是表示比較例的曝光裝置的結(jié)構(gòu)的圖。

圖2是表示比較例的曝光裝置中的光學(xué)積分器的結(jié)構(gòu)的圖。

圖3是表示第1實(shí)施方式的曝光裝置的結(jié)構(gòu)的圖。

圖4是示意性地表示第1實(shí)施方式的曝光裝置的光學(xué)積分器的結(jié)構(gòu)的圖。

圖5是示意性地表示第1實(shí)施方式的曝光裝置的光學(xué)積分器的光強(qiáng)度分布的圖。

圖6是示意性地表示第2實(shí)施方式的曝光裝置的光學(xué)積分器的結(jié)構(gòu)的圖。

圖7是示意性地表示第2實(shí)施方式的曝光裝置的光學(xué)積分器的光強(qiáng)度分布的圖。

圖8是用于說明第2實(shí)施方式的曝光裝置的照明光學(xué)系統(tǒng)的功能的圖。

圖9是用于說明第2實(shí)施方式的曝光裝置的照明光學(xué)系統(tǒng)的功能的圖。