[發(fā)明專利]一種PHY模式自主切換的信號測試系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011148043.6
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112511370B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設計）人: 韓瑞龍
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H04L43/50
• 分類號: H04L43/50;H04L43/0811;H04L43/10;H04L43/06
• 代理公司: 北京眾達德權知識產(chǎn)權代理有限公司 11570
• 代理人: 梁凱

本發(fā)明涉及一種PHY模式自主切換的信號測試系統(tǒng)，包括：MDIO控制模塊：用于切換待測板卡的網(wǎng)絡PHY的工作模式為電口模式或光口模式；PHY芯片模塊：用于構(gòu)建電口測試通道和光口測試通道，并對待測試板進行信號測試；網(wǎng)絡信號采集模塊：用于對電口測試通道進行驗證，獲取電口測試結(jié)果；示波器測試模塊：用于通過光口測試通道進行驗證，獲取光口測試結(jié)果；計算機操作終端：用于收集電口測試結(jié)果/口測試結(jié)果。本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明通過MDIO控制模塊來控制光口測試和電口測試，并對電口測試通道和光口測試通道的連通性進行判斷，實現(xiàn)對待測板卡的測試，實現(xiàn)了光口測試和電口測試的自主切換，提高了測試的速率以及測試的便利性。

技術領域

本發(fā)明涉及計算機通信領域，特別涉及一種PHY模式自主切換的信號測試系統(tǒng)。

背景技術

伴隨云計算和大數(shù)據(jù)技術的發(fā)展，服務器系統(tǒng)資源需求隨之提升，處理器供應商通過處理器計算能力提升及升級多路處理器平臺的手段實現(xiàn)系統(tǒng)資源整體升級，極大地提高整個系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理能力，與日俱增的業(yè)務計算芯片電路需求不斷擠壓著網(wǎng)絡芯片電路的板卡空間。在目前服務器主板卡中，通常使用BMC內(nèi)部集成兩個MAC，一路通過PHY連接到外部以太網(wǎng)交換板，方便與連接到以太網(wǎng)交換板的其他模塊通信，另一路通過PHY作為板內(nèi)調(diào)試網(wǎng)口便于信號處理板卡內(nèi)部的網(wǎng)絡加載。這種方法的缺點是，通常情況下布局布線空間比較緊張，單獨提供一個網(wǎng)絡資源給調(diào)試部分，造成了相應的板卡空間和計算資源浪費。另外，通用型服務器和整機柜服務器用于網(wǎng)絡傳輸?shù)慕涌诜譃殡娍诤凸饪?如何實現(xiàn)光口和電口共存，并只使用1路MAC，成為硬件設計的難題。

另外，服務節(jié)點網(wǎng)絡信號測試過程中常遇見網(wǎng)絡無法PING通、信號質(zhì)量差、數(shù)據(jù)幀丟包的問題，此時面臨BMC到PHY，PHY到板間連接器，板間連接器到外部PHY無法分段定位測試的難題。因此急需一種可以做到在主板BMC?MDIO接口故障時仍可測試PHY芯片的調(diào)測系統(tǒng)。

現(xiàn)有方案技術以CN201510416773.2-網(wǎng)口測試裝置為例：

現(xiàn)有技術采用與電口與光口端口PIN定義相同的測試工裝電口或工裝光模塊直連示波器完成信號質(zhì)量及控制信號測試。

現(xiàn)有技術測試工裝完成測試的前提是PHY配置工作正常，且PHY?模式依賴待測單板端配置，當待測單板無法正常配置PHY時無法進行測試，且不具備問題定位能力，也無法對PHY的信號參數(shù)進行單獨調(diào)試。另外，現(xiàn)有技術的測試工裝為單體測試，多端口測試時需要逐一操作，增大測試難度及人力投入。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種PHY模式自主切換的信號測試系統(tǒng)，用以解決接口故障時無法測試PHY芯片調(diào)測系統(tǒng)，及其上述有技術的測試工裝為單體測試，多端口測試時需要逐一操作，增大測試難度及人力投入的問題。

一種PHY模式自主切換的信號測試系統(tǒng)，包括：

MDIO控制模塊：用于切換待測板卡的網(wǎng)絡PHY的工作模式為電口模式或光口模式；

PHY芯片模塊：用于構(gòu)建電口測試通道和光口測試通道，并對待測試板進行信號測試；

網(wǎng)絡信號采集模塊：用于對電口測試通道進行驗證，獲取電口測試結(jié)果；

示波器測試模塊：用于通過光口測試通道進行驗證，獲取光口測試結(jié)果；

計算機操作終端：用于收集電口測試結(jié)果/口測試結(jié)果。

作為本發(fā)明的一種實施例，所述MDIO控制模塊包括設置于所述測試板上的第一BMC芯片和設置于所述待測板卡上的第二BMC芯片；其中，

所述第一BMC芯片包括第一MDIO端口、I2C-CPLD端口和管理串口；其中，

所述管理串口連接所述計算機操作終端；

所述第一BMC芯片還用于外界大容量FLASH；