[發明專利]一種采用內浮地設計的處理裝置

在審

• 申請號: 202011147410.0
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112218514A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 譚素文;許贊;李勇輝;黃傳明;郭智俊;曾友寶
• 申請（專利權）人: 國信軍創（岳陽）六九零六科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/14;H05K7/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 萬雙艷

本發明公開了一種采用內浮地設計的處理裝置，包括殼體，所述殼體中設有隔板，模塊安裝于所述隔板，所述模塊與所述殼體之間留有間距。上述采用內浮地設計的處理裝置將內部的模塊與殼體等外部結構絕緣分開，模塊不直接共地，對產品的可靠性、安全性、互換性、維修性、可測試性均無影響，而電磁兼容性得到明顯提高，采用內浮地設計的處理裝置滿足電磁兼容試驗的所有指標。

技術領域

本發明涉及內浮地設計技術領域，特別涉及一種采用內浮地設計的處理裝置。

背景技術

內浮地設計是將裝置內部的模塊與外殼不接觸共地，外殼形成屏障，可有效提高裝置的抗電磁干擾能力，從而提高裝置的電磁兼容性能。

處理裝置包括模塊和殼體，模塊用螺釘緊固并安裝于殼體，模塊與殼體共地，電磁兼容性差。在電磁兼容試驗中，對處理裝置做CS115、CS116兩項檢測，電磁兼容性能不達標，處理裝置電磁兼容要求執行GJB 151A《軍用設備和分系統電磁發射和敏感度要求》。

因此，如何能夠提供一種提高處理裝置的電磁兼容性的采用內浮地設計的處理裝置是本領域技術人員亟需解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種采用內浮地設計的處理裝置，將內部的模塊與殼體等外部結構絕緣分開，模塊不直接共地，對產品的可靠性、安全性、互換性、維修性、可測試性均無影響，而電磁兼容性得到明顯提高，采用內浮地設計的處理裝置滿足電磁兼容試驗的所有指標。

為實現上述目的，本發明提供一種采用內浮地設計的處理裝置，包括殼體，所述殼體中設有隔板，模塊安裝于所述隔板，所述模塊與所述殼體之間留有間距。

優選地，所述隔板在高度方向上設置于所述殼體內的中部位置用于散熱，所述隔板具有多個區域用于供多個所述模塊安裝，所述區域的外周用于固定所述模塊，所述區域的內部剖空用于減重散熱。

優選地，所述模塊包括SP模塊、DY模塊和YC模塊，所述SP模塊安裝于所述隔板的一面，所述DY模塊和所述YC模塊安裝于所述隔板的另一面。

優選地，包括連接于所述殼體上側的上蓋板、下側的下連接板和周側的側蓋，所述側蓋與所述殼體絕緣連接。

優選地，所述殼體設有多個安裝凸臺，所述安裝凸臺中先裝設絕緣套再通過內外螺紋柱以實現所述殼體與所述隔板的連接。

優選地，還包括JD處理板，所述JD處理板固定于所述內外螺紋柱和所述隔板的螺紋柱。

優選地，所述殼體設有螺紋板，螺釘穿入所述螺紋板以實現所述側蓋與所述殼體連接；所述殼體與所述側蓋在連接處分別設有內絕緣套和外絕緣套以實現連接時的絕緣。

優選地，所述螺釘擰入前粘有硝基膠液。

優選地，所述上蓋板的內側設有第一導熱硅膠墊，所述下連接板的內側設有第二導熱硅膠墊。

優選地，所述模塊擠壓嵌入所述第一導熱硅膠墊和/或所述第二導熱硅膠墊。

相對于上述背景技術，本發明所提供的采用內浮地設計的處理裝置包括殼體和隔板，隔板設置于殼體中，隔板安裝有模塊，模塊與殼體之間留有間距，模塊與殼體不接觸；相較于現有技術中將模塊安裝于殼體的技術方案而言，該處理裝置采用內浮地設計，將殼體與裝入其中的模塊分隔開，確保模塊與殼體不接觸，因模塊與殼體不接觸共地，殼體形成屏障，可有效提高處理裝置的抗電磁干擾能力，不僅對產品的可靠性、安全性、互換性、維修性、可測試性均無影響，而電磁兼容性得到明顯提高，采用內浮地設計的處理裝置滿足電磁兼容試驗的所有指標。

附圖說明