[發(fā)明專利]一種采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011147410.0
• 申請(qǐng)日: 2020-10-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112218514A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚素文;許贊;李勇輝;黃傳明;郭智俊;曾友寶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國(guó)信軍創(chuàng)（岳陽(yáng)）六九零六科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K7/14;H05K7/02
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 萬(wàn)雙艷

1.一種采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，包括殼體(1)，所述殼體(1)中設(shè)有隔板(15)，模塊安裝于所述隔板(15)，所述模塊與所述殼體(1)之間留有間距。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，所述隔板(15)在高度方向上設(shè)置于所述殼體(1)內(nèi)的中部位置用于散熱，所述隔板(15)具有多個(gè)區(qū)域用于供多個(gè)所述模塊安裝，所述區(qū)域的外周用于固定所述模塊，所述區(qū)域的內(nèi)部剖空用于減重散熱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，所述模塊包括SP模塊(10)、DY模塊(11)和YC模塊(12)，所述SP模塊(10)安裝于所述隔板(15)的一面，所述DY模塊(11)和所述YC模塊(12)安裝于所述隔板(15)的另一面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，包括連接于所述殼體(1)上側(cè)的上蓋板(2)、下側(cè)的下連接板(3)和周側(cè)的側(cè)蓋(7)，所述側(cè)蓋(7)與所述殼體(1)絕緣連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，所述殼體(1)設(shè)有多個(gè)安裝凸臺(tái)，所述安裝凸臺(tái)中先裝設(shè)絕緣套(20)再通過(guò)內(nèi)外螺紋柱(19)以實(shí)現(xiàn)所述殼體(1)與所述隔板(15)的連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，還包括JD處理板(13)，所述JD處理板(13)固定于所述內(nèi)外螺紋柱(19)和所述隔板(15)的螺紋柱。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，所述殼體(1)設(shè)有螺紋板(16)，螺釘穿入所述螺紋板(16)以實(shí)現(xiàn)所述側(cè)蓋(7)與所述殼體(1)連接；所述殼體(1)與所述側(cè)蓋(7)在連接處分別設(shè)有內(nèi)絕緣套(17)和外絕緣套(18)以實(shí)現(xiàn)連接時(shí)的絕緣。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，所述螺釘擰入前粘有硝基膠液。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，所述上蓋板(2)的內(nèi)側(cè)設(shè)有第一導(dǎo)熱硅膠墊(21)，所述下連接板(3)的內(nèi)側(cè)設(shè)有第二導(dǎo)熱硅膠墊(22)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的采用內(nèi)浮地設(shè)計(jì)的處理裝置，其特征在于，所述模塊擠壓嵌入所述第一導(dǎo)熱硅膠墊(21)和/或所述第二導(dǎo)熱硅膠墊(22)。