[發(fā)明專利]一種芯片封裝檢測設(shè)備機(jī)架加工焊接方法

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• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112247491A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡志華;何平
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州航菱微精密組件有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種芯片封裝檢測設(shè)備機(jī)架加工焊接方法，包括以下步驟：S1、準(zhǔn)備焊接機(jī)架所需的材料；S2、對機(jī)架板材進(jìn)行切割；S3、對焊接機(jī)架所需的板材進(jìn)行拋光清理；S4、對拋光過的機(jī)架板材進(jìn)行清洗；S5、對清洗后的機(jī)架板材進(jìn)行烘干；S6、對機(jī)架板材進(jìn)行夾持固定；S7、對機(jī)架板材進(jìn)行焊接；S8、對機(jī)架板材的焊接處進(jìn)行檢測；S9、對焊接好的機(jī)架進(jìn)行噴涂，在本發(fā)明使用的過程中，通過拋光液和超聲波清洗設(shè)備，對機(jī)架板材進(jìn)行清理，從而提高機(jī)架的焊接質(zhì)量，通過基于光譜信息的焊縫損傷檢測設(shè)備對機(jī)架的焊縫進(jìn)行檢測，從而可以及時發(fā)現(xiàn)機(jī)架焊接過程中產(chǎn)生的焊接問題，對焊接問題進(jìn)行及時解決，從而提高了機(jī)架焊接的質(zhì)量，利于機(jī)架的焊接使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種芯片封裝檢測設(shè)備機(jī)架加工焊接方法。

背景技術(shù)

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，芯片封裝檢測設(shè)備用到機(jī)架進(jìn)行支撐。

現(xiàn)有的芯片封裝檢測設(shè)備機(jī)架加工焊接方法，在對機(jī)架焊接的過程中，對機(jī)架板材的清理效果較差，影響機(jī)架的焊接質(zhì)量，且缺少對機(jī)架焊縫的檢測，導(dǎo)致不能及時發(fā)現(xiàn)機(jī)架焊接過程中產(chǎn)生的焊接問題，從而降低了機(jī)架焊接的質(zhì)量，不利于機(jī)架的焊接使用，為此，提出一種芯片封裝檢測設(shè)備機(jī)架加工焊接方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片封裝檢測設(shè)備機(jī)架加工焊接方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種芯片封裝檢測設(shè)備機(jī)架加工焊接方法，包括以下步驟：

S1、準(zhǔn)備焊接機(jī)架所需的材料；

S2、對機(jī)架板材進(jìn)行切割；

S3、對焊接機(jī)架所需的板材進(jìn)行拋光清理；

S4、對拋光過的機(jī)架板材進(jìn)行清洗；

S5、對清洗后的機(jī)架板材進(jìn)行烘干；

S6、對機(jī)架板材進(jìn)行夾持固定；

S7、對機(jī)架板材進(jìn)行焊接；

S8、對機(jī)架板材的焊接處進(jìn)行檢測；

S9、對焊接好的機(jī)架進(jìn)行噴涂。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選的：在所述S1中，準(zhǔn)備焊接機(jī)架所用的板材、拋光液、噴涂液和焊接設(shè)備。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選的：在所述S2中，對焊接機(jī)架所用的板材通過切割設(shè)備進(jìn)行切割，切割成焊接機(jī)架時所需的形狀。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選的：在所述S3中，將焊接所需的板材放入拋光液中進(jìn)行拋光，拋光液由以下原料制備而成，按重量份數(shù)比為：醇類化合物2-6重量份、乙醇胺3-5重量份、明膠5-9重量份、三聚磷酸鈉4-8重量份、油基羥乙基咪唑啉2-6重量份、去離子水3-9重量份和羧甲基纖維素4-8重量份，拋光液溫度為30-40℃，拋光時間為10-20min。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選的：在所述S4中，對拋光后的板材放入超聲波清洗設(shè)備中進(jìn)行清洗，清洗時間為8-10min。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選的：在所述S5中，將清洗后的板材放入烘干設(shè)備中進(jìn)行烘干，烘干溫度為50-60℃，烘干時間為8-10min。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選的：在所述S6中，通過夾持設(shè)備對機(jī)架板材進(jìn)行夾持固定。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選的：在所述S7中，通過焊接設(shè)備對夾持固定后的板材進(jìn)行焊接。