[發明專利]一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法

在審

• 申請號: 202011147150.7
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112247491A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 胡志華;何平
• 申請（專利權）人: 蘇州航菱微精密組件有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、準備焊接機架所需的材料；

S2、對機架板材進行切割；

S3、對焊接機架所需的板材進行拋光清理；

S4、對拋光過的機架板材進行清洗；

S5、對清洗后的機架板材進行烘干；

S6、對機架板材進行夾持固定；

S7、對機架板材進行焊接；

S8、對機架板材的焊接處進行檢測；

S9、對焊接好的機架進行噴涂。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S1中，準備焊接機架所用的板材、拋光液、噴涂液和焊接設備。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S2中，對焊接機架所用的板材通過切割設備進行切割，切割成焊接機架時所需的形狀。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S3中，將焊接所需的板材放入拋光液中進行拋光，拋光液由以下原料制備而成，按重量份數比為：醇類化合物2-6重量份、乙醇胺3-5重量份、明膠5-9重量份、三聚磷酸鈉4-8重量份、油基羥乙基咪唑啉2-6重量份、去離子水3-9重量份和羧甲基纖維素4-8重量份，拋光液溫度為30-40℃，拋光時間為10-20min。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S4中，對拋光后的板材放入超聲波清洗設備中進行清洗，清洗時間為8-10min。

6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S5中，將清洗后的板材放入烘干設備中進行烘干，烘干溫度為50-60℃，烘干時間為8-10min。

7.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S6中，通過夾持設備對機架板材進行夾持固定。

8.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S7中，通過焊接設備對夾持固定后的板材進行焊接。

9.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S8中，通過基于光譜信息的焊縫損傷檢測設備對板材的焊縫進行檢測。

10.根據權利要求1所述的一種芯片封裝檢測設備機架加工焊接方法，其特征在于：在所述S9中，對焊接后的機架通過噴涂設備進行噴漆，噴漆由以下原料制備而成，按重量份數比為：熱塑性樹脂3-7重量份、附著力促進劑4-8重量份、抗刮傷流平劑2-6重量份、溶劑3-9重量份、環氧樹脂3-5重量份、固化劑4-6重量份、色粉3-7重量份、錘紋劑5-9重量份、分散劑4-8重量份和流變劑2-4重量份。