[發明專利]半導體工藝設備及推片裝置在審
| 申請號: | 202011146581.1 | 申請日: | 2020-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN112331602A | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 宋新豐 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 工藝設備 裝置 | ||
1.一種推片裝置,設置于半導體工藝設備中預設的片盒傳輸工位上,其特征在于,包括:驅動結構和與所述驅動結構相連的旋轉結構;
所述旋轉結構包括有推板,所述驅動結構固定設置于所述片盒傳輸工位上,用于驅動所述旋轉結構旋轉,以使所述推板運動至第一位置;
在所述推板位于所述第一位置,并且片盒位于所述片盒傳輸工位時,所述推板能夠同時對所述片盒內的多個未復位的待加工件進行復位。
2.如權利要求1所述的推片裝置,其特征在于,所述驅動結構還用于驅動所述旋轉結構旋轉,以使所述推板運動至第二位置,在所述推板位于所述第二位置時,所述推板遠離傳片口,以使所述半導體工藝設備的傳片機械手可由所述傳片口傳輸所述待加工件。
3.如權利要求2所述的推片裝置,其特征在于,所述旋轉結構還包括旋轉桿及滑動組件,所述旋轉桿與所述驅動結構連接,所述推板通過所述滑動組件設置于所述旋轉桿的一側,所述推板可在所述片盒的帶動下相對所述旋轉桿向下滑動。
4.如權利要求3所述的推片裝置,其特征在于,所述推板面向所述片盒的側面上設置有定位孔,用于與所述片盒上的定位銷配合,以帶動所述推板向下滑動。
5.如權利要求3所述的推片裝置,其特征在于,所述滑動組件包括導軌及滑塊,所述導軌設置于所述旋轉桿上,所述滑塊設置于所述推板上,所述滑塊與所述導軌配合滑動。
6.如權利要求5所述的推片裝置,其特征在于,所述旋轉結構還包括有伸縮組件及止擋塊,所述伸縮組件設置于所述推板的下方,用于為所述推板提供一向上的作用力;所述止擋塊設置于所述導軌上,用于與所述滑塊配合以對所述推板進行限位。
7.如權利要求6所述的推片裝置,其特征在于,所述伸縮組件包括安裝板、直線軸承、伸縮軸及彈性件,所述安裝板設置于所述旋轉桿的底端,所述直線軸承設置于所述安裝板上;所述伸縮軸的一端與所述推板的底端固定連接,另一端滑動設置于所述直線軸承內;所述彈性件套設于所述伸縮軸上,并且位于所述推板及所述直線軸承之間。
8.如權利要求3至7的任一所述的推片裝置,其特征在于,所述驅動結構包括擺動氣缸及聯軸器,所述擺動氣缸的輸出軸通過所述聯軸器與所述旋轉桿的頂端連接。
9.如權利要求1至7的任一所述的推片裝置,其特征在于,所述推板面向所述傳片口的表面為弧面結構,并且所述弧面結構的周向曲線與所述待加工件的外緣相匹配;和/或
所述推板為彈性樹脂材質,或者所述推板為金屬材質并且表面包覆有具有彈性樹脂材質的涂層。
10.如權利要求1至7的任一所述的推片裝置,其特征在于,所述推板呈對稱結構,且所述推板的高度大于或等于所述片盒內第一個片槽中的所述待加工件和最后一個片槽中的所述待加工件之間的距離。
11.一種半導體工藝設備,具有片盒傳輸工位,其特征在于,包括如權利要求1至10的任一所述的推片裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





