[發明專利]一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切設備

在審

• 申請號: 202011146567.1
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112372854A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 楊陶
• 申請（專利權）人: 泉州市百名工業設計有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切設備，其結構包括分切箱、控制器、氣缸、收集箱，控制器通過焊接連接于分切箱前側，氣缸安裝在分切箱頂部，收集箱通過活動卡合連接于分切箱前側，本發明的有益效果在于：將半導體陶瓷電容芯片放置在推動裝置上，此時半導體陶瓷電容芯片兩側沿著夾塊內壁下移，在支撐簧的彈力下使卡板夾緊半導體陶瓷電容芯片，避免半導體陶瓷電容芯片在輸送時晃動偏移，通過控制器啟動氣缸向氣壓腔輸氣，使氣壓腔內的氣壓增大使得分切頭下降，同時推板向下擠壓限位簧使分切刀對半導體陶瓷電容芯片進行分切，壓塊壓住半導體陶瓷電容芯片兩邊，以免在分切過程中半導體陶瓷電容芯片兩邊翹起。

技術領域

本發明涉及導體陶瓷領域，尤其是涉及到一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切設備。

背景技術

半導體陶瓷是指具有半導體特性的陶瓷，半導體陶瓷電容芯片在產生加工時需要使用分切設備將半導體陶瓷電容芯片分切成一塊一塊的，并在分切后通過推動裝置將分切好的半導體陶瓷電容芯片推向收集箱內，避免分切好的半導體陶瓷電容芯片堆積在分切設備上。

目前現有的一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切設備，在分切設備對半導體陶瓷電容芯片進行分切時，氣缸推動伸縮桿使分切刀下壓半導體陶瓷電容芯片表面，使半導體陶瓷電容芯片表面向下凹陷直至切斷，而在分切刀下壓過程中半導體陶瓷電容芯片未受壓的兩邊翹起，導致分切刀切割的面不平整，影響分切后半導體陶瓷電容芯片的使用。

發明內容

針對現有的一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切設備，在分切設備對半導體陶瓷電容芯片進行分切時，氣桿推動伸縮桿使分切刀下壓半導體陶瓷電容芯片表面，使半導體陶瓷電容芯片表面向下凹陷直至切斷，而在分切刀下壓過程中半導體陶瓷電容芯片未受壓的兩邊翹起，導致分切刀切割的面不平整，影響分切后半導體陶瓷電容芯片的使用的不足，本發明提供一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切設備來解決上述技術問題。

本發明是通過如下的技術方案來實現：一種半導體陶瓷電容芯片生產用分切設備，其結構包括分切箱、控制器、氣缸、收集箱，所述控制器通過焊接連接于分切箱前側，所述氣缸安裝在分切箱頂部，所述收集箱通過活動卡合連接于分切箱前側，所述分切箱包括固定架、驅動器、推動裝置、分切器、支撐塊，所述固定架嵌固于分切箱內底部，所述驅動器配合安裝在固定架上表面，所述推動裝置與驅動器末端相連接，所述分切器頂部嵌固于分切箱上內壁，且分切器與氣缸相連接，所述支撐塊底端通過焊接連接于分切箱內底部，且支撐塊頂部緊貼于推動裝置左端底部，所述分切箱右上表面設有開口，且推動裝置的寬度大于半導體陶瓷電容芯片的寬度，并且固定架頂部向下凹陷。

更進一步的說，所述推動裝置包括置物槽、支撐板、夾塊，所述置物槽嵌設于推動裝置前側，所述支撐板嵌固于置物槽內部，所述夾塊外側通過焊接連接于置物槽內壁，所述置物槽呈圓柱形向下凹陷，且支撐板為圓餅形，并且夾塊為三塊弧形塊組成。

更進一步的說，所述夾塊包括限位塊、支撐簧、固定塊、卡板，所述限位塊通過焊接連接于夾塊上下內壁，所述支撐簧嵌固于夾塊上下內壁，所述固定塊通過螺栓連接于支撐簧中段，所述卡板與夾塊底部為一體化結構，所述限位塊呈弧形彎曲，且支撐簧有三塊，并且支撐簧彈力大于夾塊與置物槽的摩擦力。

更進一步的說，所述卡板包括防滑套、凹槽、橡膠塊，所述防滑套嵌套于卡板外周，所述凹槽嵌設于卡板底部右側下半壁，所述橡膠塊嵌固于防滑套右下表面，所述凹槽底部表面水平光滑，且凹槽上表面向左傾斜，并且橡膠塊呈圓球狀。

更進一步的說，所述分切器包括固定筒、氣壓腔、伸縮桿、輸氣管、分切頭，所述固定筒嵌固于分切器上內壁，所述氣壓腔嵌設于固定筒內部，所述伸縮桿上端通過活動卡合連接于固定筒內部，所述輸氣管垂直貫穿于伸縮桿中心，所述分切頭上表面與伸縮桿末端相焊接，所述伸縮桿有三根，且氣壓腔的密封性好，并且伸縮桿上表面向下彎曲。