[發(fā)明專利]一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切設備

在審

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• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112372854A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設計）人: 楊陶
• 申請（專利權）人: 泉州市百名工業(yè)設計有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切設備，其結構包括分切箱(1)、控制器(2)、氣缸(3)、收集箱(4)，所述控制器(2)通過焊接連接于分切箱(1)前側，所述氣缸(3)安裝在分切箱(1)頂部，所述收集箱(4)通過活動卡合連接于分切箱(1)前側，其特征在于：

所述分切箱(1)包括固定架(11)、驅(qū)動器(12)、推動裝置(13)、分切器(14)、支撐塊(15)，所述固定架(11)嵌固于分切箱(1)內(nèi)底部，所述驅(qū)動器(12)配合安裝在固定架(11)上表面，所述推動裝置(13)與驅(qū)動器(12)末端相連接，所述分切器(14)頂部嵌固于分切箱(1)上內(nèi)壁，且分切器(14)與氣缸(3)相連接，所述支撐塊(15)底端通過焊接連接于分切箱(1)內(nèi)底部，且支撐塊(15)頂部緊貼于推動裝置(13)左端底部。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切設備，其特征在于：所述推動裝置(13)包括置物槽(131)、支撐板(132)、夾塊(133)，所述置物槽(131)嵌設于推動裝置(13)前側，所述支撐板(132)嵌固于置物槽(131)內(nèi)部，所述夾塊(133)外側通過焊接連接于置物槽(131)內(nèi)壁。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切設備，其特征在于：所述夾塊(133)包括限位塊(a1)、支撐簧(a2)、固定塊(a3)、卡板(a4)，所述限位塊(a1)通過焊接連接于夾塊(133)上下內(nèi)壁，所述支撐簧(a2)嵌固于夾塊(133)上下內(nèi)壁，所述固定塊(a3)通過螺栓連接于支撐簧(a2)中段，所述卡板(a4)與夾塊(133)底部為一體化結構。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切設備，其特征在于：所述卡板(a4)包括防滑套(a41)、凹槽(a42)、橡膠塊(a43)，所述防滑套(a41)嵌套于卡板(a4)外周，所述凹槽(a42)嵌設于卡板(a4)底部右側下半壁，所述橡膠塊(a43)嵌固于防滑套(a41)右下表面。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切設備，其特征在于：所述分切器(14)包括固定筒(141)、氣壓腔(142)、伸縮桿(143)、輸氣管(144)、分切頭(145)，所述固定筒(141)嵌固于分切器(14)上內(nèi)壁，所述氣壓腔(142)嵌設于固定筒(141)內(nèi)部，所述伸縮桿(143)上端通過活動卡合連接于固定筒(141)內(nèi)部，所述輸氣管(144)垂直貫穿于伸縮桿(143)中心，所述分切頭(145)上表面與伸縮桿(143)末端相焊接。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切設備，其特征在于：所述分切頭(145)包括推板(b1)、壓塊(b2)、分切刀(b3)、限位簧(b4)，所述推板(b1)通過活動卡合連接于分切頭(145)內(nèi)部，所述壓塊(b2)通過焊接連接于分切頭(145)左右內(nèi)壁，所述分切刀(b3)頂端通過焊接連接于推板(b1)下表面，且分切刀(b3)末端貫穿分切頭(145)底部，所述限位簧(b4)通過焊接連接于推板(b1)下表面與分切頭(145)內(nèi)底部之間。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切設備，其特征在于：所述分切刀(b3)包括擦拭塊(b31)、定位桿(b32)、定位板(b33)、彈簧(b34)，所述擦拭塊(b31)嵌設于分切刀(b3)外壁，所述定位桿(b32)一端嵌固于擦拭塊(b31)內(nèi)側，所述定位板(b33)通過焊接連接于定位桿(b32)另一端，所述彈簧(b34)嵌固于兩塊定位板(b33)之間。