[發明專利]移動終端和移動終端的制造方法

有效

• 申請號: 202011146512.0
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112292000B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 梅再春;林真炎
• 申請（專利權）人: 江西艾普若科技有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B29C69/02
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 孫文偉

本發明公開移動終端和移動終端的制造方法包括兩個基板電子元器件、主控板、多個散熱單元；散熱單元包括內嵌于基板凹槽內的至少一個制冷片、連接在制冷片的之間導熱片；凹槽為多級階梯凹槽；階梯凹槽包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽；第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽的開口面積依次減小；制冷片容置于第一凹槽內，導熱片容置于第二凹槽內；第一凹槽的深度大于第二凹槽的深度；制冷片的厚度小于或等于第一凹槽的深度；導熱片的厚度小于第二凹槽的深度。可以實現發熱部件的高效散熱，能夠降低發熱部件溫度，進而有利于發熱部件性能的高效發揮；同時也能進一步降低移動終端表面溫度，提高移動終端的散熱效果。

技術領域

本發明涉及移動終端領域，尤其涉及移動終端和移動終端的制造方法。

背景技術

隨著終端產品的逐步普及，以及功能的日益強大，終端產品對通信技術的影響越來越大，尤其是智能終端，以其提供多功能的業務服務，大流量，高速率的上網體驗，多模多制式網絡可切換，與其他設備進行互聯或提供接入的特點，迅速占領終端市場并將在今后幾年成爆發增長態勢。

但是這種終端在給客戶使用帶來方便的同時，終端在進行高速率數據傳輸時，熱源器件發熱量較大，發熱除了與高速率數據傳輸有關外，還與這些熱源器件的工藝及工作頻段、工作制式等都有關，現有的線路板散熱效果差，造成使用感覺較差。

目前線路板的散熱方式一般通過開設散熱孔來進行散熱，因此線路板鉆孔的步驟顯得尤為重要，開孔的質量直接影響到線路板的散熱效果，甚至線路板的使用性能。在開孔過程中，存在孔形變形、孔軸傾斜、孔壁過于粗糙等情況，目前孔位的檢測工序一般都設置在鉆孔工序之后，因而當發現鉆孔出現問題時，會造成大批量的原材料浪費。

發明內容

本發明為解決現有的技術缺陷，提供了移動終端和移動終端的制造方法。

其具體的技術方案如下：

所述移動終端包括：

呈回字形的兩個基板、貼覆于所述基板之間的電子元器件、貼覆于所述基板之間的主控板；

所述基板的外側面上設有多個散熱單元；

所述基板的中空區域填充有由發泡材質制成的移動終端外殼；

所述散熱單元包括內嵌于所述基板凹槽內的至少一個制冷片、連接在所述制冷片的之間導熱片；

所述凹槽為多級階梯凹槽；所述階梯凹槽包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽；

所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述第三凹槽的開口面積依次減小；

所述制冷片容置于所述第一凹槽內，所述導熱片容置于所述第二凹槽內；

所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度；

所述制冷片的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度；

所述導熱片的厚度小于所述第二凹槽的深度；

位于所述第二凹槽的側壁上開設有垂直于所述基板外側的錐形散熱孔。

可選地，所述基板的相對內側設有卡接式的連接結構；相鄰所述基板之間通過螺栓固定連接。

可選地，所述錐形散熱孔的孔徑靠近所述基板的外側面的孔徑最小；所述錐形散熱孔圓周陣列分布在所述基板

可選地，所述發泡材料為聚苯乙烯泡沫。

本發明還提供移動終端的制造方法，所述制造方法包括：

S1、將所述電子元器件和貼覆于所述基板之間的主控板外表面貼覆薄膜；

S2、將貼覆薄膜的所述電子元器件和所述主控板放置入注塑模具中，在該注塑模具中加入發泡材料，注塑成型為移動終端的發泡外殼；