[發(fā)明專利]移動終端和移動終端的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011146512.0
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112292000B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梅再春;林真炎
• 申請（專利權(quán)）人: 江西艾普若科技有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B29C69/02
• 代理公司: 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129
• 代理人: 孫文偉

1.移動終端，其特征在于，所述移動終端包括：

呈回字形的兩個基板（1）、貼覆于所述基板（1）之間的電子元器件（2）、貼覆于所述基板（1）之間的主控板（3）；

所述基板（1）的外側(cè)面上設(shè)有多個散熱單元（4）；

所述基板（1）的中空區(qū)域填充有由發(fā)泡材質(zhì)制成的移動終端外殼；

所述散熱單元（4）包括內(nèi)嵌于所述基板（1）凹槽內(nèi)的至少一個制冷片（41）、連接在所述制冷片的之間的導熱片（42）；

所述凹槽為多級階梯凹槽；所述階梯凹槽包括第一凹槽（51）、第二凹槽（52）以及第三凹槽（53）；

所述第一凹槽（51）、所述第二凹槽（52）以及所述第三凹槽（53）的開口面積依次減小；

所述制冷片（41）容置于所述第一凹槽（51）內(nèi)，所述導熱片（42）容置于所述第二凹槽（52）內(nèi)；

所述第一凹槽（51）的深度大于所述第二凹槽（52）的深度；

所述制冷片（41）的厚度小于或等于所述第一凹槽（51）的深度；

所述導熱片（42）的厚度小于所述第二凹槽（52）的深度；

位于所述第二凹槽（52）的側(cè)壁上開設(shè)有垂直于所述基板（1）外側(cè)的錐形散熱孔（100）；所述發(fā)泡材料為聚苯乙烯泡沫；聚苯乙烯泡沫是一種輕型高分子聚合物，它是采用聚苯乙烯樹脂加入發(fā)泡劑，發(fā)泡時會產(chǎn)生氣體，形成一種硬質(zhì)閉孔結(jié)構(gòu)的泡沫塑料；在成型過程中，聚苯乙烯泡沫在100℃時會釋放大量氣體，氣體會在發(fā)泡外殼內(nèi)形成微小氣泡；成型后發(fā)泡外殼的外表面會在模具約束下，光滑平整，內(nèi)部側(cè)是帶微小氣泡孔的橡膠體，具有一定彈性，可起到防摔抗震的作用。

2.如權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于：

所述基板（1）的相對內(nèi)側(cè)設(shè)有卡接式的連接結(jié)構(gòu)；相鄰所述基板（1）之間通過螺栓固定連接。

3.如權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于：

所述錐形散熱孔（100）的孔徑靠近所述基板（1）的外側(cè)面的孔徑最小；所述錐形散熱孔（100）圓周陣列分布在所述基板（1）。

4.移動終端的制造方法，適用于權(quán)利要求1-3任一項所述的移動終端，其特征在于；所述制造方法包括：

S1、將所述電子元器件（2）和貼覆于所述基板（1）之間的主控板（3）外表面貼覆薄膜；

S2、將貼覆薄膜的所述電子元器件（2）和所述主控板（3）放置入注塑模具中，在該注塑模具中加入發(fā)泡材料，注塑成型為移動終端的發(fā)泡外殼；

S3、其中S1中包括提供套狀的薄膜，該套狀的薄膜具有開口；

將電子元器組件和主控板從該開口套入到薄膜內(nèi)；對套狀的薄膜進行抽真空，使薄膜緊貼于所述電子元器件（2）和所述主控板（3）的外表面，再將該開口進行封口。