[發明專利]一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭

在審

• 申請號: 202011146019.9
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112363369A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 石雪香
• 申請（專利權）人: 東莞博文文化傳播有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭，其結構包括支架、控制箱、支桿、吸頭，控制箱安裝在支架頂部中心位置，支桿水平焊接在支架底面，由于少量的光刻膠易進入吸頭的排氣管中，隨著吸取次數的增加，導致排氣管內部的直徑逐漸縮小，通過滑動裝置與通過排氣管的氣體配合移動，通過推片將排氣管內壁的光刻膠推動收集，減少光刻膠大量堆積在排氣管內壁，有利于吸頭的吸力強度保持不變，減少出現晶圓吸取過程中脫離吸頭的現象，由于進膠孔的直徑有限，光刻膠通過進膠孔時，易凝固在進膠孔內部，通過進膠孔內部的滑塊與內壁配合，刮板將光刻膠清除，減少光刻膠凝固在進膠孔內部，有利于保持進膠孔暢通，加快光刻膠進膠速度。

技術領域

本發明屬于晶圓光刻顯影領域，更具體的說，尤其涉及到一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭。

背景技術

采用晶圓作為半導體材料時，為了使晶圓表面形成合適的微圖形結構，對半導體硅晶圓光刻處理，先通過涂布機往晶圓表面涂布均勻的光刻膠，后通過機械手的吸頭將涂布完成的晶圓吸取帶動至光刻槽光刻；現有技術中采用吸頭對涂布完成的晶圓吸取時，由于吸頭將晶圓吸取時通過排氣管將吸頭與晶圓之間的氣體排放，光刻膠的涂布厚度較厚時，光刻膠凝固的速度減慢，當晶圓表面的光刻膠受到吸頭的吸力，少量的光刻膠易進入吸頭的排氣管中，隨著吸取次數的增加，導致排氣管內部的直徑逐漸縮小，致使吸頭的吸力強度減弱，出現晶圓吸取過程中脫離吸頭的現象。

發明內容

為了解決上述技術采用吸頭對涂布完成的晶圓吸取時，由于吸頭將晶圓吸取時通過排氣管將吸頭與晶圓之間的氣體排放，光刻膠的涂布厚度較厚時，光刻膠凝固的速度減慢，當晶圓表面的光刻膠受到吸頭的吸力，少量的光刻膠易進入吸頭的排氣管中，隨著吸取次數的增加，導致排氣管內部的直徑逐漸縮小，致使吸頭的吸力強度減弱，出現晶圓吸取過程中脫離吸頭的現象，本發明提供一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭，其結構包括支架、控制箱、支桿、吸頭，所述控制箱安裝在支架頂部中心位置，所述支桿水平焊接在支架底面，所述吸頭固定在支桿末端底面。

所述吸頭設有排氣管、拉塊、滑動裝置，所述排氣管貫穿吸頭中部，所述滑動裝置通過拉塊與排氣管內壁活動配合。

作為本發明的進一步改進，所述滑動裝置設有支撐圈、推片、軸承、彈簧，所述支撐圈位于滑動裝置內部，所述推片通過軸承銜接在支撐圈外壁，所述彈簧夾在推片內側與支撐圈外壁之間，所述推片共設有十個，圍繞在支撐圈外壁組成圓圈狀。

作為本發明的進一步改進，所述推片設有收集板、滑板、凹槽、進膠孔，所述收集板位于推片下方，所述滑板固定在收集板上方，所述凹槽凹陷在收集板表面，所述進膠孔與凹槽相連通，所述收集板上表面為傾斜的斜面狀。

作為本發明的進一步改進，所述滑板設有支撐板、彈板、推板，所述支撐板位于滑板下方，所述彈板固定在支撐板上方，所述推板安裝在彈板上表面，所述推板為凸起的弧面狀。

作為本發明的進一步改進，所述進膠孔設有支撐桿、復位塊、限位塊、滑塊、推桿、開口，所述支撐桿位于進膠孔兩側，所述復位塊固定在進膠孔底端內壁，所述限位塊嵌固在進膠孔頂端內壁，所述滑塊設在進膠孔內部，所述推桿夾在滑塊中間，所述開口貫穿推桿中部，所述推桿為橡膠材質。

作為本發明的進一步改進，所述滑塊設有卡塊、刮板、推條，所述滑塊左側中部設有卡塊，所述刮板通過推條安裝在卡塊右側面，所述刮板右側面為凹陷的弧形狀。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1、由于少量的光刻膠易進入吸頭的排氣管中，隨著吸取次數的增加，導致排氣管內部的直徑逐漸縮小，通過滑動裝置與通過排氣管的氣體配合移動，通過推片將排氣管內壁的光刻膠推動收集，減少光刻膠大量堆積在排氣管內壁，有利于吸頭的吸力強度保持不變，減少出現晶圓吸取過程中脫離吸頭的現象。