[發明專利]一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭

在審

• 申請號: 202011146019.9
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112363369A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 石雪香
• 申請（專利權）人: 東莞博文文化傳播有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭，其結構包括支架(1)、控制箱(2)、支桿(3)、吸頭(4)，所述控制箱(2)安裝在支架(1)頂部中心位置，所述支桿(3)水平焊接在支架(1)底面，所述吸頭(4)固定在支桿(3)末端底面，其特征在于：

所述吸頭(4)設有排氣管(41)、拉塊(42)、滑動裝置(43)，所述排氣管(41)貫穿吸頭(4)中部，所述滑動裝置(43)通過拉塊(42)與排氣管(41)內壁活動配合。

2.根據權利要求1所述的一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭，其特征在于：所述滑動裝置(43)設有支撐圈(a1)、推片(a2)、軸承(a3)、彈簧(a4)，所述支撐圈(a1)位于滑動裝置(43)內部，所述推片(a2)通過軸承(a3)銜接在支撐圈(a1)外壁，所述彈簧(a4)夾在推片(a2)內側與支撐圈(a1)外壁之間。

3.根據權利要求2所述的一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭，其特征在于：所述推片(a2)設有收集板(s1)、滑板(s2)、凹槽(s3)、進膠孔(s4)，所述收集板(s1)位于推片(a2)下方，所述滑板(s2)固定在收集板(s1)上方，所述凹槽(s3)凹陷在收集板(s1)表面，所述進膠孔(s4)與凹槽(s3)相連通。

4.根據權利要求3所述的一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭，其特征在于：所述滑板(s2)設有支撐板(d1)、彈板(d2)、推板(d3)，所述支撐板(d1)位于滑板(s2)下方，所述彈板(d2)固定在支撐板(d1)上方，所述推板(d3)安裝在彈板(d2)上表面。

5.根據權利要求3所述的一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭，其特征在于：所述進膠孔(s4)設有支撐桿(r1)、復位塊(r2)、限位塊(r3)、滑塊(r4)、推桿(r5)、開口(r6)，所述支撐桿(r1)位于進膠孔(s4)兩側，所述復位塊(r2)固定在進膠孔(s4)底端內壁，所述限位塊(r3)嵌固在進膠孔(s4)頂端內壁，所述滑塊(r4)設在進膠孔(s4)內部，所述推桿(r5)夾在滑塊(r4)中間，所述開口(r6)貫穿推桿(r5)中部。

6.根據權利要求5所述的一種新型半導體晶圓光刻涂布機吸頭，其特征在于：所述滑塊(r4)設有卡塊(t1)、刮板(t2)、推條(t3)，所述滑塊(r4)左側中部設有卡塊(t1)，所述刮板(t2)通過推條(t3)安裝在卡塊(t1)右側面。