[發明專利]一種芯片生產用定位裝夾設備在審
| 申請號: | 202011144561.0 | 申請日: | 2020-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN112331601A | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 韓銳豐 | 申請(專利權)人: | 安徽晟東科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681 | 代理人: | 金福坤 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市廬陽區三孝*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 生產 定位 設備 | ||
1.一種芯片生產用定位裝夾設備,包括工作臺(1)、芯片加工設備(2)和輸送帶(3),所述芯片加工設備(2)安裝在工作臺(1)上端面的一側,所述輸送帶(3)垂直安裝在工作臺(1)正面靠近芯片加工設備(2)的一側,其特征在于:所述工作臺(1)上端面靠近芯片加工設備(2)的一側安裝有轉盤機構(4),且轉盤機構(4)上端面的四個拐角處均安裝有夾緊機構(5),所述轉盤機構(4)的底端均勻設置有滾輪組(6),所述轉盤機構(4)上端面的中心處設置有卸料機構(7),所述工作臺(1)上端面遠離芯片加工設備(2)的一側設置有上料機構(8),所述工作臺(1)上端面靠近上料機構(8)的一側對稱安裝有四組定位角板(9)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片生產用定位裝夾設備,其特征在于:所述轉盤機構(4)包括有軸承安裝座(41)和推力球軸承(42),所述軸承安裝座(41)安裝在工作臺(1)的上端面,所述軸承安裝座(41)的內部通過推力球軸承(42)轉動連接有丁字軸(43),所述軸承安裝座(41)的內部設置有安置推力球軸承(42)的沉頭孔(44),所述丁字軸(43)的頂端固定連接有轉板(45),所述轉板(45)的頂端對稱開設有芯片放置槽(410),所述丁字軸(43)的底端貫穿軸承安裝座(41)并固定連接有渦輪(46),所述工作臺(1)的臺面板底端固定連接有渦輪安裝板(47),且渦輪安裝板(47)內部的一側通過軸承座轉動連接有與渦輪(46)相嚙合的蝸桿(48),并且所述渦輪安裝板(47)上安裝有驅動蝸桿(48)轉動的電機一(49),且電機一(49)的輸出軸通過聯軸器與蝸桿(48)的一端固定連接。
3.根據權利要求2所述的一種芯片生產用定位裝夾設備,其特征在于:所述滾輪組(6)包括有U形板(61)和滾輪(62),所述U形板(61)通過螺釘固定安裝在工作臺(1)的上端面,所述滾輪(62)通過軸承座轉動安裝在U形板(61)的內部,所述滾輪組(6)至少設置有十二組且圍繞轉板(45)的四個邊均勻排列,位于轉板(45)長邊的滾輪組(6)和位于轉板(45)短邊的滾輪組(6)為相互垂直排列,并且所述滾輪(62)與轉板(45)的底端相切。
4.根據權利要求1所述的一種芯片生產用定位裝夾設備,其特征在于:所述夾緊機構(5)包括有壓緊板(51)、三組彎桿(52)、三組連桿(53)、三組薄型氣缸一(54)和六組鉸接軸安裝板(55),三組所述薄型氣缸一(54)均安裝在工作臺(1)的上端面,并且三組所述連桿(53)的兩端分別與三組薄型氣缸一(54)的活塞桿和三組所述彎桿(52)的一端鉸接連接,所述壓緊板(51)與三組彎桿(52)的另一端均為固定連接,六組輸送鉸接軸安裝板(55)在三組彎桿(52)的兩側各安裝一組,并且每兩組鉸接軸安裝板(55)均通過鉸接軸與其靠近的彎桿(52)中段鉸接連接。
5.根據權利要求2所述的一種芯片生產用定位裝夾設備,其特征在于:所述卸料機構(7)包括有油缸安裝板(71)和油缸(72),所述油缸安裝板(71)安裝在轉板(45)的上端面,所述油缸(72)安裝在油缸安裝板(71)頂端的一側,并且所述油缸(72)的活塞桿穿過油缸安裝板(71)并固定連接有L形板(73),所述L形板(73)的底部豎直安裝有薄型氣缸二(74),且薄型氣缸二(74)的活塞桿穿過L形板(73)并固定連接有吸盤安裝板一(75),所述吸盤安裝板一(75)的底端均勻安裝有真空吸盤一(76)。
6.根據權利要求5所述的一種芯片生產用定位裝夾設備,其特征在于:所述油缸安裝板(71)靠近油缸(72)的側壁上對稱固定連接有直線軸承一(77),所述L形板(73)靠近油缸安裝板(71)的側壁上對稱安裝有光軸一(78),且光軸一(78)穿過直線軸承一(77)并與其滑動連接,所述L形板(73)靠近薄型氣缸二(74)的側壁上對稱安裝有直線軸承二(79),所述吸盤安裝板一(75)的上端面對稱固定連接有光軸二(710),且光軸二(710)穿過直線軸承二(79)并與其滑動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





