[發明專利]一種芯片生產用定位裝夾設備在審
| 申請號: | 202011144561.0 | 申請日: | 2020-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN112331601A | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 韓銳豐 | 申請(專利權)人: | 安徽晟東科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681 | 代理人: | 金福坤 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市廬陽區三孝*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 生產 定位 設備 | ||
本發明公開了一種芯片生產用定位裝夾設備包括工作臺、芯片加工設備和輸送帶,所述芯片加工設備安裝在工作臺上端面的一側,所述輸送帶垂直安裝在工作臺正面靠近芯片加工設備的一側,所述工作臺上端面靠近芯片加工設備的一側安裝有轉盤機構,且轉盤機構上端面的四個拐角處均安裝有夾緊機構,所述轉盤機構的底端均勻設置有滾輪組。本發明設置有上料機構和定位角板,實現自動夾緊,一方面節約了工作人員的勞動力,另一方面提高了工作效率,另外設置有轉盤機構和卸料機構,實現自動卸料的功能,電機一驅動轉板轉動一圈就完成一個周期的裝夾以及卸料,工作連貫性強,豐富了裝置的功能性且增加了裝置實用性。
技術領域
本發明涉及一種定位裝夾設備,具體為一種芯片生產用定位裝夾設備,屬于定位裝夾設備應用技術領域。
背景技術
將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路,集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構,其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步,它在電路中用字母“IC”表示。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
現有的芯片生產用定位裝夾設備多數結構簡單,功能較為單一,因此在使用上存在一定的缺陷,例如需要人工單個上料,這樣比較耽誤時間,大大降低了工作效率,再者在卸料方面也是需要人工卸料,操作較為繁瑣,易接觸到加工機器,可能損傷到人體,整體自動化程度不高,不利于企業的生產效率,為此,我們提出一種芯片生產用定位裝夾設備。
發明內容
本發明的目的就在于為了解決現有的芯片生產用定位裝夾設備多數結構簡單,功能較為單一,因此在使用上存在一定的缺陷,例如需要人工單個上料,這樣比較耽誤時間,大大降低了工作效率,再者在卸料方面也是需要人工卸料,操作較為繁瑣,易接觸到加工機器,可能損傷到人體,整體自動化程度不高,不利于企業的生產效率,而提出一種芯片生產用定位裝夾設備。
本發明的目的可以通過以下技術方案實現:一種芯片生產用定位裝夾設備,包括工作臺、芯片加工設備和輸送帶,所述芯片加工設備安裝在工作臺上端面的一側,所述輸送帶垂直安裝在工作臺正面靠近芯片加工設備的一側,其特征在于:所述工作臺上端面靠近芯片加工設備的一側安裝有轉盤機構,且轉盤機構上端面的四個拐角處均安裝有夾緊機構,所述轉盤機構的底端均勻設置有滾輪組,所述轉盤機構上端面的中心處設置有卸料機構,所述工作臺上端面遠離芯片加工設備的一側設置有上料機構,所述工作臺上端面靠近上料機構的一側對稱安裝有四組定位角板。
本發明的進一步技術改進在于:所述轉盤機構包括有軸承安裝座和推力球軸承,所述軸承安裝座安裝在工作臺的上端面,所述軸承安裝座的內部通過推力球軸承轉動連接有丁字軸,所述軸承安裝座的內部設置有安置推力球軸承的沉頭孔,所述丁字軸的頂端固定連接有轉板,所述轉板的頂端對稱開設有芯片放置槽,所述丁字軸的底端貫穿軸承安裝座并固定連接有渦輪,所述工作臺的臺面板底端固定連接有渦輪安裝板,且渦輪安裝板內部的一側通過軸承座轉動連接有與渦輪相嚙合的蝸桿,并且所述渦輪安裝板上安裝有驅動蝸桿轉動的電機一,且電機一的輸出軸通過聯軸器與蝸桿的一端固定連接。
本發明的進一步技術改進在于:所述滾輪組包括有U形板和滾輪,所述U形板通過螺釘固定安裝在工作臺的上端面,所述滾輪通過軸承座轉動安裝在U形板的內部,所述滾輪組至少設置有十二組且圍繞轉板的四個邊均勻排列,位于轉板長邊的滾輪組和位于轉板短邊的滾輪組為相互垂直排列,并且所述滾輪與轉板的底端相切。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





