[發明專利]一種微流道散熱器的制備方法

在審

• 申請號: 202011144350.7
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112299364A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 羅紹根;楊斌;崔成強
• 申請（專利權）人: 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81C3/00;H01L21/48
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

1.一種微流道散熱器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10、制作微流道板，使所述微流道板具有若干沿其長度方向貫穿其的微流道孔；

S20、提供底板，在所述底板上開設一個呈十字形的凹槽，并使所述凹槽的距離較窄的相對兩側之間的距離與所述微流道板的寬度相匹配；

S30、將所述微流道板貼于所述凹槽中，并使所述微流道板的寬度方向的兩側與所述凹槽的距離較窄的相對的兩側分別抵接，同時使所述微流道板的微流道孔兩端與所述凹槽的相對的兩個側壁之間分別形成空腔，并使所述微流道板的上表面高于所述底板的上表面；

S40、提供材質與所述底板材質相同的蓋板，將所述蓋板通過密封膠貼于所述底板上，在所述底板或所述蓋板上開設兩個通孔，使兩個所述通孔分別與其中一個所述空腔連通。

2.根據權利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟S10具體包括以下步驟：

S10a、提供金屬板，在金屬板一面或者雙面貼覆感光干膜；

S10b、曝光顯影，然后在顯影孔內及感光干膜表面進行電鑄，形成電鑄層；

S10c、將電鑄后的所述金屬板和所述電鑄層切塊，采用濃度40～60mL/L的氫氧化鈉溶液在45～60℃下去除所述金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，然后采用濃度40～60mL/L的硫酸在32～38℃下進行酸洗，制得微流道基板；

S10d、提供若干所述微流道基板，相鄰兩塊所述微流道基板之間通過釬焊或者熱壓方式貼合，制得所述微流道板。

3.根據權利要求2所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟S10b中，采用濃度50mL/L的氫氧化鈉溶液在50℃下去除所述金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，然后采用濃度50mL/L的硫酸在35℃下進行酸洗。

4.根據權利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟S20中，在所述凹槽的底部開設填充槽，使所述填充槽沿其寬度方向的兩側分別延伸至所述凹槽的距離較窄的相對兩側，以及使所述填充槽沿其長度方向的兩側分別延伸至所述凹槽的十字形拐角處。

5.根據權利要求4所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板為金屬材質，在所述填充槽內設置焊料，使所述微流道板通過釬焊貼于所述凹槽內。

6.根據權利要求5所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述焊料包括銀銅合金、銀銅銦合金、銀鈀合金、銀銅鈀合金、銀銅鎳合金、銀銅銦鎳中的任一種。

7.根據權利要求4所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板為玻璃、陶瓷或者硅材質，在所述填充槽內涂覆膠水，使所述微流道板通過所述膠水貼于所述凹槽內。

8.根據權利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述蓋板的上方間隔開設有兩個所述通孔，兩個所述通孔分別為進口和出口，所述進口位于其中一個所述空腔的正上方，所述出口位于另一個所述空腔的正上方。

9.根據權利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板正對所述微流道孔的兩側分別開設有兩個所述通孔，兩個所述通孔分別為進口和出口，所述進口位于其中一個所述空腔的一側并正對所述微流道孔的一端，所述出口位于另一個所述空腔的一側并正對所述微流道孔的另一端。