[發(fā)明專利]一種微流道散熱器的制備方法

在審

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• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112299364A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅紹根;楊斌;崔成強
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81C3/00;H01L21/48
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

1.一種微流道散熱器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10、制作微流道板，使所述微流道板具有若干沿其長度方向貫穿其的微流道孔；

S20、提供底板，在所述底板上開設(shè)一個呈十字形的凹槽，并使所述凹槽的距離較窄的相對兩側(cè)之間的距離與所述微流道板的寬度相匹配；

S30、將所述微流道板貼于所述凹槽中，并使所述微流道板的寬度方向的兩側(cè)與所述凹槽的距離較窄的相對的兩側(cè)分別抵接，同時使所述微流道板的微流道孔兩端與所述凹槽的相對的兩個側(cè)壁之間分別形成空腔，并使所述微流道板的上表面高于所述底板的上表面；

S40、提供材質(zhì)與所述底板材質(zhì)相同的蓋板，將所述蓋板通過密封膠貼于所述底板上，在所述底板或所述蓋板上開設(shè)兩個通孔，使兩個所述通孔分別與其中一個所述空腔連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟S10具體包括以下步驟：

S10a、提供金屬板，在金屬板一面或者雙面貼覆感光干膜；

S10b、曝光顯影，然后在顯影孔內(nèi)及感光干膜表面進行電鑄，形成電鑄層；

S10c、將電鑄后的所述金屬板和所述電鑄層切塊，采用濃度40～60mL/L的氫氧化鈉溶液在45～60℃下去除所述金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，然后采用濃度40～60mL/L的硫酸在32～38℃下進行酸洗，制得微流道基板；

S10d、提供若干所述微流道基板，相鄰兩塊所述微流道基板之間通過釬焊或者熱壓方式貼合，制得所述微流道板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟S10b中，采用濃度50mL/L的氫氧化鈉溶液在50℃下去除所述金屬板與所述電鑄層之間的感光干膜，然后采用濃度50mL/L的硫酸在35℃下進行酸洗。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，步驟S20中，在所述凹槽的底部開設(shè)填充槽，使所述填充槽沿其寬度方向的兩側(cè)分別延伸至所述凹槽的距離較窄的相對兩側(cè)，以及使所述填充槽沿其長度方向的兩側(cè)分別延伸至所述凹槽的十字形拐角處。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板為金屬材質(zhì)，在所述填充槽內(nèi)設(shè)置焊料，使所述微流道板通過釬焊貼于所述凹槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述焊料包括銀銅合金、銀銅銦合金、銀鈀合金、銀銅鈀合金、銀銅鎳合金、銀銅銦鎳中的任一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板為玻璃、陶瓷或者硅材質(zhì)，在所述填充槽內(nèi)涂覆膠水，使所述微流道板通過所述膠水貼于所述凹槽內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述蓋板的上方間隔開設(shè)有兩個所述通孔，兩個所述通孔分別為進口和出口，所述進口位于其中一個所述空腔的正上方，所述出口位于另一個所述空腔的正上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流道散熱器的制備方法，其特征在于，所述底板正對所述微流道孔的兩側(cè)分別開設(shè)有兩個所述通孔，兩個所述通孔分別為進口和出口，所述進口位于其中一個所述空腔的一側(cè)并正對所述微流道孔的一端，所述出口位于另一個所述空腔的一側(cè)并正對所述微流道孔的另一端。