[發明專利]多焊點同步焊接方法

在審

• 申請號: 202011143569.5
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN114473113A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 周旋;王海英;檀正東;黃艷玲;蔡云峰;李勝利
• 申請（專利權）人: 深圳市艾貝特電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) 44440
• 代理人: 曹新中

本發明公開了一種多焊點同步焊接方法，包括，設置焊料步驟，電路板焊接器件的每個焊點位置設置焊料；設置助焊劑步驟，在每個焊料表面設置可微波加熱的助焊劑；放置焊接器件步驟，在電路板上焊點對應位置放置焊接器件；建立微波焊接溫度場步驟，在電路板焊接區域建立可對每個助焊劑同步加熱的溫度場；對助焊劑加熱步驟，利用微波焊接溫度場對焊點焊料表面的助焊劑持續加熱至密集焊點每個焊料熔化，其中，該助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點；器件固定步驟，密集焊點每個焊料熔化并與器件和基材形成浸潤連接，焊料冷卻后完成焊接。由于微波焊接溫度場可以對每個設置助焊劑的焊點進行同步加熱實現焊接，可以提高電路板不同封閉裝器件焊接效率。

技術領域

本發明涉及一種焊接技術領域，特別涉及一種多焊點同步焊接方法。

背景技術

電路板是現代電子信息產業的基礎，需要將相關電子元器件布置于設有線路的電路板或線路板上，才能形成完成相應功能電路。由于每種元器件封裝不同，采用焊接工藝不同，如DIP封裝通常采用波峰焊；貼片封裝多采用SMT；對于多個引腳的器件常采用激光焊。然而，每種焊接工藝時都只能先后順序焊接，完成一塊電路板所有設計電路時，需要分批加工，使得焊接工藝復雜、焊接時間長，影響產品生產效率。

同時，對于具有多個焊點的器件，當其焊點分布間距較小時，由于激光光斑大小受限，對于間距太小的焊點焊接時，容易形成連接，因而采用激光焊接時對于焊接點的密度，即兩個焊點間距有最小的要求，否則容易形成焊接不良。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種多焊點同步焊接方法，該多焊點同步焊接方法可以避免在電路板焊接時不同封器件較多焊點無法同步焊接，提高焊接效率。

為了解決上述問題，本發明提供一種多焊點同步焊接方法，該多焊點同步焊接方法，將多種器件同步焊接到電路板上，包括，

設置焊料步驟，電路板焊接器件的每個焊點位置設置焊料；

設置助焊劑步驟，在每個焊料表面設置可微波加熱的助焊劑；

放置焊接器件步驟，在電路板上焊點對應位置放置焊接器件；

建立微波焊接溫度場步驟，在電路板焊接區域建立可對每個助焊劑同步加熱的溫度場；

對助焊劑加熱步驟，利用微波焊接溫度場對焊點焊料表面的助焊劑持續加熱至密集焊點每個焊料熔化，其中，該助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點；

器件固定步驟，密集焊點每個焊料熔化并與器件和基材形成浸潤連接，焊料冷卻后完成焊接。

進一步地說，所述設置助焊劑步驟中密集焊點每個焊料表面的助焊劑質量均勻。

進一步地說，所述密集焊點每個焊料表面的助焊劑均勻分布。

進一步地說，所述放置焊接器件步驟還包括在放置焊接器件前先放置對焊接器件進行定位機構。

進一步地說，所述定位機構包括與電路板一致的定位片，該定位片上設有與電路板上同步焊接的每個焊點和器件完整一致的定位孔。

本發明還提供一種多焊點同步焊接方法，將多種器件同步焊接到電路板上，包括，

設置焊料步驟，電路板焊接器件的每個焊點位置設置可微波加熱的焊料, 該焊料包括至少一錫球和包覆于焊球表面的助焊劑；

放置焊接器件步驟，在電路板上焊點對應位置放置焊接器件；

建立微波焊接溫度場步驟，在電路板焊接區域建立可對每個助焊劑同步加熱的溫度場；

對焊料加熱步驟，利用微波焊接溫度場對焊點焊料持續加熱至密集焊點每個焊料熔化，其中，該焊料中的助焊劑沸點高于焊點焊料的熔點；

器件固定步驟，密集焊點每個焊料熔化并與器件和基材形成浸潤連接，焊料冷卻后完成焊接。

進一步地說，所述放置焊接器件步驟還包括在放置焊接器件前先放置對焊接器件進行定位機構。