[發明專利]多焊點同步焊接方法在審
| 申請號： | 202011143569.5 | 申請日： | 2020-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN114473113A | 公開（公告）日： | 2022-05-13 |
| 發明（設計）人： | 周旋;王海英;檀正東;黃艷玲;蔡云峰;李勝利 | 申請（專利權）人： | 深圳市艾貝特電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街道大*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多焊點 同步 焊接 方法 | ||
1.一種多焊點同步焊接方法，將多種器件同步焊接到電路板上，其特征在于，包括，
設置焊料步驟，電路板焊接器件的每個焊點位置設置焊料；
設置助焊劑步驟，在每個焊料表面設置可微波加熱的助焊劑；
放置焊接器件步驟，在電路板上焊點對應位置放置焊接器件；
建立微波焊接溫度場步驟，在電路板焊接區域建立可對每個助焊劑同步加熱的溫度場；
對助焊劑加熱步驟，利用微波焊接溫度場對焊點焊料表面的助焊劑持續加熱至密集焊點每個焊料熔化，其中，該助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點；
器件固定步驟，密集焊點每個焊料熔化并與器件和基材形成浸潤連接，焊料冷卻后完成焊接。
2.據權利要求1所述的多焊點同步焊接方法，其特征在于：所述設置助焊劑步驟中密集焊點每個焊料表面的助焊劑質量均勻。
3.據權利要求1或2所述的多焊點同步焊接方法其特征在于：所述密集焊點每個焊料表面的助焊劑均勻分布。
4.據權利要求1所述的多焊點同步焊接方法，其特征在于：所述放置焊接器件步驟還包括在放置焊接器件前先放置對焊接器件進行定位機構。
5.據權利要求4所述的多焊點同步焊接方法，其特征在于：所述定位機構包括與電路板一致的定位片，該定位片上設有與電路板上同步焊接的每個焊點和器件完整一致的定位孔。
6.一種多焊點同步焊接方法，將多種器件同步焊接到電路板上，包括，
設置焊料步驟，電路板焊接器件的每個焊點位置設置可微波加熱的焊料, 該焊料包括至少一錫球和包覆于焊球表面的助焊劑；
放置焊接器件步驟，在電路板上焊點對應位置放置焊接器件；
建立微波焊接溫度場步驟，在電路板焊接區域建立可對每個助焊劑同步加熱的溫度場；
對焊料加熱步驟，利用微波焊接溫度場對焊點焊料持續加熱至密集焊點每個焊料熔化，其中，該焊料中的助焊劑沸點高于焊點焊料的熔點；
器件固定步驟，密集焊點每個焊料熔化并與器件和基材形成浸潤連接，焊料冷卻后完成焊接。
7.據權利要求6所述的多焊點同步焊接方法，其特征在于：所述放置焊接器件步驟還包括在放置焊接器件前先放置對焊接器件進行定位機構。
8.據權利要求7所述的多焊點同步焊接方法，其特征在于：所述定位機構包括與電路板一致的定位片，該定位片上設有與電路板上同步焊接的每個焊點和器件完整一致的定位孔。
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