[發明專利]一種拆焊裝置、系統及方法

在審

• 申請號: 202011143428.3
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN114473112A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 周旋;王海英;檀正東;杜君寬;王海明;蔡云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市艾貝特電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) 44440
• 代理人: 曹新中

本發明公開了一種拆焊裝置、設備及方法，其中拆焊裝置包括對表面涂有助焊劑的焊點焊料加熱至焊點焊料熔化的微波加熱器，其中所述助焊劑可被微波加熱器加熱，且其沸點高于焊點焊料的熔點。由于助焊劑內含有水分子或氫氧原子，將其放置在特定波長的微波加熱器內，可實現對焊料表面的助焊劑進行加熱時，使助焊劑升溫，并將熱量傳導至焊料。而選用的助焊劑沸點高于焊料的熔點，利用熱傳導效應，在助焊劑到達了沸點前就能使焊料熔化。實現對器件的拆焊。也就是說通過對助焊劑間接加熱，再將熱量傳導至焊料使其熔化。同時由于微波特點，可以對較大的面狀區域內設有助焊劑不同的焊點焊料同步加熱，從而提高拆焊效率，降低拆焊成本。

技術領域

本發明涉及一種電器焊接技術領域，特別涉及一種拆焊裝置、系統及方法。

背景技術

電子產品生產過程中，為了降低成本，對于報廢產品上的可使用的器件采用拆焊回收再利用，或者產品中需要對IC等較多焊點器件更換返修。

傳統的拆焊方式包括振鏡掃描等方式，器件PIN腳（也稱為焊點焊料）加熱，使其PIN腳上的焊料熔成液態，然后將器件與基板上分離。采用熱風槍加熱焊點時，熱風方向及加熱點大小無法精確有效的控制，加熱過程中熱量容易對周圍的器件產生影。采用振鏡掃描時由于元器件表面多個金屬材料，對激光產生反射或漫反射效應，容易造成對周圍元器件灼傷；同時采用激光拆焊時，只能焊對點進行，拆焊效率較低。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種拆焊裝置、設備及方法，其中該拆焊裝置可以避免多個不同焊點拆焊操作時加熱溫度時間長，提高拆焊效率，降低拆焊成本。

為了解決上述問題，本發明提供一種拆焊裝置，該拆焊裝置，包括對表面涂有助焊劑的焊點焊料加熱至焊點焊料熔化的微波加熱器，其中所述助焊劑可被微波加熱器加熱，且其沸點高于焊點焊料的熔點。

本發明還提供一種拆焊系統，包括拆焊裝置，該拆焊裝置包括對表面涂有助焊劑的焊點焊料加熱至焊點焊料熔化的微波加熱器，其中所述助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點。

進一步地說，所述焊接系統還包括控制微波對面狀區域內分布的焊點焊料均勻加熱的控制裝置。

進一步地說，所述控制裝置包括控制微波往復行掃描控制器。

進一步地說，所述拆焊系統還包括用于將元器件從基板上取出使其與基板分離的分離機構。

進一步地說，所述分離機構包括與真空泵連接的真空吸嘴。

本發明還提供一種拆焊方法，該拆焊方法包括，

設置助焊劑步驟，在需要拆焊的焊點焊料表面設置可微波加熱的助焊劑；

對助焊劑進行加熱步驟，利用微波對設置在焊點焊料表面的助焊劑加熱，其中，該助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點；

焊料熔化步驟，助焊劑加熱同步將熱量傳導至焊料，直至焊點焊料受熱熔化；

移除拆焊器件步驟，當所有拆焊器件的焊點焊料都處于熔化狀態時，將拆焊器件取出。

進一步地說，所述設置助焊劑步驟中助焊劑均勻分布于焊點焊料表面。

本發明公開了一種拆焊裝置、系統及方法，其中拆焊裝置包括對表面涂有助焊劑的焊點焊料加熱至焊點焊料熔化的微波加熱器，其中所述助焊劑可被微波加熱器加熱，且其沸點高于焊點焊料的熔點。由于助焊劑內含有水分子或氫氧原子，將其放置在特定波長的微波加熱器內，可實現對焊料表面的助焊劑進行加熱時，使助焊劑升溫，并將熱量傳導至焊料。而選用的助焊劑沸點高于焊料的熔點，利用熱傳導效應，在助焊劑到達了沸點前就能使焊料熔化。實現對器件的拆焊。也就是說通過對助焊劑間接加熱，再將熱量傳導至焊料使其熔化。同時由于微波特點，對較大的面狀區域內設有助焊劑的多個不同焊點焊料同步加熱，從而提高拆焊效率，降低拆焊成本，避免拆焊時對器件本身產生不利影響。

附圖說明